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研发客服7月8日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”开工仪式在临港新片区地块举行。
据强华股份官微介绍，其临港项目坐落于临港新片区天骄路飞舟路交叉处，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩，建筑面积约45000平方米，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。
强华股份表示，公司近期成功收购境外一家石英制品公司，此次收购不仅打开了公司在国际市场上的销售渠道，同时能够将一些国际领先的技术和产品实现本土化生产，更好的服务于国内集成电路的发展。
此外，临港新片区管委会处长陆瑜表示，集成电路是临港新片区投资规模最大的核心产业，总投资规模近2700亿元，已集聚包括中芯国际、长电、积塔、新昇等230余家各类行业龙头或重点企业，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。到2025年，预测临港集成电路产业规模将突破500亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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