20款芯片齐发!芯讯通携手上下游合作伙伴抢占物联网先机

2021-07-29  

物联网产业的“后疫情”机遇

众所周知,物联网产业在“后疫情”的大背景下发展迅猛,随之而来的机遇还有5G加速赋能产业数字化转型的演进之路。

作为一家无线通讯模块和定制解决方案提供商,芯讯通SIMCom把握物联网产业发展的历史性机遇,凭借优异的产品品质与良好的业界口碑,达成了“9个成就”——连续四年出货量全球第1、累计出货量3亿+、处于行业头部地位、20年无线模块领军、客户所在国家/地区超180个、全球ToB客户超10000家、获得超1000个全球专利与认证、新技术与实验室投入超2亿、实验室面积超5000平方米。

在当天的活动现场,芯讯通CEO杨涛表示:“芯讯通历经二十年发展跃进,能成为如今物联网模组行业的领军翘楚,靠的是业务伙伴们的认可、理解与包容,也离不开公司团队同仁的潜心钻研。回顾过往,我们感恩这些年公司内外伙伴们的并肩同行。未来的岁月里,芯讯通依然将与业务伙伴间的精诚合作进行到底,秉持公开、公平、公正的业务原则,期待产品品质与口碑齐飞。”

会场上,芯讯通的两家战略合作伙伴高通和翱捷科技也上台致辞。高通产品市场总监杨思云阐述了公司在5G技术方面的研发和创新。而翱捷科技移动产品线副总裁冯子龙则将演讲重点放在了多年来ASR如何与芯讯通协力打造多平台、多制式模组。

同时,来自芯讯通的公司高层也从战略、产品线、5G技术、销售、合作等方面,与现场来宾进行了一次次深入的探讨。包括:芯讯通高级副总裁李永胜分享的公司下半年战略和产品线布局,副总裁骆小燕推荐本年度新品,副总裁陈历平则强调夯实服务能力、加快研发升级和产品迭代对公司未来业务发展的正向作用。公司的5G产品总监陈奕斌也在活动现场剖析了5G技术最新演进。

20芯齐发,芯讯通瞄准5G、智联等赛道

在5G加速商用、2G/3G退网的浪潮下,芯讯通也对其产品线和战略布局做出了灵活调整,以期更好地服务目标客户。借此大会良机,芯讯通顺势发布了以旗舰5G模组为代表的数款新品。多平台、多制式的年度新品悉数亮相,20芯齐发,好不热闹。

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芯讯通高级副总裁李永胜分享道:“当下物联网市场大、机遇多,产品研发是关键,但最大的瓶颈是交付。对此,芯讯通采取了以下战略布局:1.继续加强和主流芯片厂商的合作;2.走在5G最前端;3.加大研发投入,多地研发联动;4.加强实验室建设及设备投入;5.精细化管理供应链。”

此外,芯讯通还提出“三大聚焦三大布局”的发展策略。分别是:聚焦重点项目、聚焦传统大颗粒行业、聚焦行业大客户;布局车载前装市场、布局笔电市场、布局生态合作。

携手上下游合作伙伴,共谋双赢未来

芯讯通在2021上半年的亮眼表现离不开与之同奋斗、共甘苦的上下游合作伙伴。

世健国际贸易(上海)有限公司副总裁陈剑表示,世健与芯迅通的合作已长达20年,世健作为芯迅通的代理商和供应商,携手走入物联模组市场,并不断开拓市场、深入合作,一直以来相互扶持、相互依靠、相互支持。世健期待与芯迅通下一个光辉合作的20年。

深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成也回顾道:“好上好从2014年左右开始与芯迅通合作,在我心中是一家‘好’公司——首先是产品好,客户反馈称基本不出问题;其次是以客户为中心,尤其是缺货行情下及客户之所急,保证基本不缺货;最后是把代理商当兄弟,保持紧密沟通和积极合作。”

此外,中电港、普众通讯等代理商代表均对“20年芯迅通、20芯齐发”的盛况表示祝贺,并期待今后更紧密、更长远的合作。

随着5G赋能产业数字化转型,模组产品迭代更新步伐加快,芯讯通将继续携手上下游合作伙伴,立足自主核心能力优势,为5G行业终端与行业融合应用大规模落地赋能助力。

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