Tesla在投资者日上宣布将削减动力总成中SiC（碳化硅）器件达75%，但未提供足够的背景信息。他们所声称的背后是否有实质性的支持？此事不仅涉及SiC供应商的股价，还关乎SiC行业的未来，以及Tesla对整个电动车行业其它OEM的影响。

Tesla一贯的作风是，无论是解释还是验证，都只给出极少的信息。前不久在投资者日上，Tesla的动力总成工程主管Colin Campbell透露了他们将在下一代动力总成中削减SiC的计划。

Campbell声称，Tesla已经找到了一种使用减少75% SiC的方法，“且不会影响汽车的性能或效率”。然而，Campbell并未透露新动力总成何时能够进行大规模量产。此计划使得Wolfspeed、On Semiconductor、ST以及Infineon等公司的股价骤降。

在SiC行业仍在加紧增加产能以满足电动车公司对SiC不断增长的需求之际，Tesla的声明颠覆了SiC器件制造商执行其业务计划的市场情报。

简而言之，Tesla所说的与SiC行业所相信的不匹配。

对此，我们看一下行业研究机构Yole Intelligenc的解释是什么。

更少集成、更少器件数量

最可能的解释是跟踪系统级集成的发展，需要更少的SiC器件，这是半导体行业熟悉的经典模式。

Tesla Model 3中的48-die逆变器是在2017年开发时可用的最新技术。然而，随着SiC生态系统的成熟，有机会通过更先进的系统设计和更高级别的集成来提高SiC基板的性能。

然而，Yole的分析师对于任何单一技术可以减少75%的SiC使用持怀疑态度。他们认为更可能的是，“在封装、冷却（即双面和液冷）和沟槽器件结构的各种进步可能会实现更紧凑、性能更好的器件。”

他们说：“Tesla无疑会探索这样的机会，而75%的数字可能指的是高度集成的逆变器设计，将其使用的die从48个减少到12个。”

但在这种情况下，Yole解释说：“它不等于Tesla所声称的如此激进的SiC材料减少，因为每个die需要更大的尺寸来处理更高功率。”

虽然许多车厂渴望效仿Tesla，但Yole不认为Tesla会对其它OEM中的SiC渗透产生实质性影响。在2023-24年发布800V车型的车厂仍将依赖SiC。Yole表示，“在此领域，SiC是高功率和高压器件的最佳候选者。”

这种情况，即Tesla寻求更多的集成，说明了SiC汽车市场的重心正在从原材料转向器件和系统集成。

事实上，SiC动力模块已经变得越来越关键，可以提高成本和性能。所有主要的SiC供应商都有动力模块业务和内部封装能力，包括On semi、ST和Infineon，Yole解释说，“Wolfspeed现在正在从原材料扩展到器件市场。”

小型车

还有一个更简单的解释是源于Tesla计划推出更便宜、更紧凑的入门级车辆。

Yole认为，一辆功能较少的小型车需要更少的SiC材料。然而，他们推测Tesla的现有车型很可能会保持相同的设计，仍然需要大量的SiC材料。

价格战在即？

现在，作为电动车市场最大的OEM，Tesla已经谈到了价格问题（SiC“非常昂贵”），Yole预测IDM将面临降本压力。Yole问道：“Telsa的声明是否是推动成本更具竞争力的解决方案的策略？接下来几周业界的反应将会很有意思。”

新材料

另一个角度来看Tesla声明的方式是新材料的出现，它们可能会取代SiC。

在可能与SiC在电动车中竞争的技术中，Yole指出了“槽道SiC”，它可能提供更高的功率密度。

接下来，是Si IGBT。Yole称，Si IGBT“已经在2023年的电动车逆变器中使用，并在产能和成本方面处于行业领先地位”。

虽然制造商正在努力提高Si IGBT的性能，但Yole推测，“该基板可能显示出Tesla计划推出的低功率车型的潜力”。Tesla可以在入门级电动车中使用Si IGBT。与此同时，Tesla可能会保留SiC，用于Tesla更先进和更高功率的车型。

Yole还指出，“GaN-on-Si在汽车市场中显示出潜力，但这更多是一种长期考虑（可能需要5年）”。

对晶圆发货量的微影响

虽然推向更高集成度只会对器件市场产生轻微影响，但它可能会影响晶圆的发货量。

尽管SiC制造商不太可能看到SiC需求的急剧下降，但Yole分析师预见了逐渐下降的长期轨迹。

好消息是，Yole分析师表示：“这可能会增加供应给其他市场的材料，这些市场与汽车市场一起增长。汽车市场过去和现在一直是SiC的主要推动力，并将保持其在未来的大市场份额，但工业、能源（由可再生能源驱动）和交通（高压）部门都预计在未来几年内将显著增长。”

Tesla关于在下一代动力总成中减少75％的SiC器件的声明背后的真正意图难以确定。它可以有很多解释。Yole的分析显示目前对SiC市场影响不大。然而，有一个更大的趋势是，SiC器件供应商将更多地在SiC模块层面竞争，而不仅仅是SiC材料本身。