亮点:

●   第五代片上网络互连硅技术

●   与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍

●   使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标

致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 提供商, Inc.近日宣布，推出 （NoC）互连 。 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接 SoC 的物理感知 IP。对于汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用，该技术使布局团队的迭代次数更少，物理收敛速度比手工优化快5倍。

手动工作流程通常包括流水线插入的多次迭代、为单元的物理布局创建大量约束、冗长的 NoC 布局，以及收敛到 SoC PPA 目标的路由迭代。相比之下， 物理感知消除了这些迭代，并缩短了各种手动步骤的持续时间，使后端物理设计时间和工作量的物理收敛速度提高了 5 倍。然后，得到的物理优化 NoC IP 实例准备输出到物理合成，并布局布线以实现。

Sondrel 首席执行官 Graham Curren 表示：“Sondrel 已在多个客户 SoC 项目中部署了 FlexNoC 互连 IP，并取得了很好的效果。物理约束一直是一个重要问题，在16nm几何尺寸以下更为重要。最新的 FlexNoC 5 具有物理感知技术，使我们的 RTL 团队能够验证架构是否满足物理限制，并为我们的布局布线团队提供更好的起点。我们期待与Arteris继续合作。”

此外，FlexNoC 5扩展了对Arm AMBA 5协议和IEEE 1685 IP-XACT的支持，包括与Arteris Magillem的连接流程，用于与其他SoC IP模块的NoC集成。FlexNoC 5还支持经过生产验证的用于汽车功能安全认证和数据中心可靠性的Arteris弹性选项，用于优化内存流量的高级内存选项，以及用于超大型设计的Arteris选项。有关FlexNoC 5的更多信息，请访问 www.arteris.com/flexnoc。

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“如果没有物理感知，在开发SoC架构时，特别是对于16nm及以下的几何结构，很有可能难以布局布线，甚至不可能布局布线，从而导致多次反复，引起整体项目延迟风险和额外项目成本。借助FlexNoC 5，我们可以在项目早期考虑物理效应，提供物理感知的NoC IP，帮助客户实现PPA目标，并按时间和预算执行SoC项目。”