2016年至今才过了9个月，但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于，虽然交易数量下降，但其规模却十分巨大，例如软银（Softbank）大手笔地以320亿美元现金收购ARM。前段时间，又传高通欲超300亿美元收购NXP。

　　晶片市场的整体成长速度放缓、成本持续增加、创投业者逐渐减少对于半导体产业的投资，加上利率走低，这些都是吸引晶片供应商进行收购的原因。IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback指出，“2016年持续存在‘宿醉效应’。许多公司仍然激烈地争夺市场地位，并积极回应2015年的收购案。”

　　换句话说，“这一波收购行动仍然暗潮汹涌。”此外，他总结道：“那些在收购行动中失败的公司似乎成为被购买的目标。这种情况可能还需要一年的时间才能缓和下来。”

　　半导体总谘询师RakeshMehrotra，以及科技业交易负责人Rob Fisher在不久前的访问中表示，“目前仍有足够的并购空间，因此，预计这一波并购交易趋势还将持续，不过速度将会比过去18个月来稍缓。”

　　值得注意的是，在表1所列的前20大排行榜（2016年第1季）中，有许多大型晶片供应商在过去18个月内都经历过大规模的并购。

　　通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中…”，国内半导体高层提出警讯。

　　跨车用半导体是下个主战场

　　之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔，这桩并购案在当时是最大咖的半导体产业并购案。恩智浦收购飞思卡尔后成为全球最大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器的市场龙头。未来将放在安全性、连线与讯后处理器所带来车用半导体的庞大商机。

　　高通目前是全球智慧型手机晶片龙头，除了供应智慧型手机大厂的通讯晶片外，技术专利的授权更是高通的最大营收来源。但随着智慧型手机产业逐渐成熟，最近十季以来高通的毛利率很难维持在六○％以上，营业利益率最近一年来更已经跌破三○％，造成高通获利有逐年下降的趋势。在全球智慧型手机市场逐渐成熟化下，高通未来获利前景不被看好影响长期股价和股东权益表现。为此，如果高通能与车用半导体龙头恩智浦合并，让手机晶片和车用半导体相连结，的确可让高通成为下一个半导体领域的佼佼者。

　　这桩并购计画可望写下全球首桩横跨手机、NFC电子支付系统与车用半导体的并购案，未来半导体的发展有更大的延伸。但这样的发展，却可能让目前的通讯晶片制造商在毛利下滑中又缺乏其他的竞争能力，被框住未来的发展空间。半导体产业的并购成为大者恒大的现象，同样也点出专业晶圆代工的重要性，这对台积电未来发展似乎更为有利。毕竟台积电不像英特尔或是三星电子的业务那样地复杂，台积电有能力在专业代工制程上挹注更多的资源下去，以提供更强大制程给客户，让客户越来越依赖台积电。台积电藉此能绑住既有客户并开拓新客源，也有能力在未来强调专业分工的半导体产业中，成为不可或缺的重要拼图。

　　完全没人抢，高通收购恩智浦

　　高通收购荷兰商恩智浦不仅确有其事，且传好事近了！外电报导指出，高通目前是唯一追求者，且恩智浦已接近点头，现只差价码与如何付款还没谈妥。

　　据报导，双方对于价码还有不到一成的差距，以每股收购价格来说，高通评估恩智浦每股值 110 美元，而恩智浦则自认身价值 120 美元。

　　除此之外，高通倾向的付款结构，现金比重占四分之三，剩余 25% 将以股票形式支付。至于恩智浦则希望以全现金交易。

　　恩智浦股价 6 日上涨 0.97%、收在 103.49 美元，换算市值来到 350 亿美元，能出的起这个价码的厂商非常有限。事实上，费城半导体指数成分股只有 7 档市值超过恩智浦，高通是其中一家，手头现金也最充裕。

　　对于高通而言，恩智浦是通往车用芯片市场的捷径，在当下移动芯片发展遭遇瓶颈的状况下，高通往新领域拓展势在必行，而恩智浦正好提供这样的机会。

　　若高通能收购NXP

　　若高通能收购恩智浦（NXP），那么全球最大独立半导体知识产权（IP）授权商ARM、毛利率最高半导体厂商凌力尔特（Linear Technology）以及最大汽车半导体厂商恩智浦在一年之内相继被收购。即便年终盘点时今年半导体并购案金额不及2015年，2016年也在另一个层面上将半导体产业的整合走向更深层次，即各细分领域领头羊开始被吃掉。

　　自从以25亿美元收购CSR以后，高通近两年都没有大的动作，但身处于大并购时代，手握大把现金的高通又面临手机芯片增长无力的实际压力（从手机系统厂商自己设计芯片的趋势来看，未来几年手机商用芯片出现下降可能性很高），因此屡陷收购传闻中。此前传闻最盛的是高通要收购赛灵思（Xilinx），与赛灵思的FPGA结合来与英特尔在数据中心领域一争高下。

　　在数据中心、云计算与人工智能等领域，FPGA的想象空间确实很大，但在英特尔收入Altera之后，高通再买赛灵思的意义何在？虽然赛灵思市场份额领先Altera，但两者营收在一个数量级，技术上也在伯仲之间，Xilinx领先的身位并不多。但在服务器芯片领域，高通只能算刚起步，要和英特尔在这个领域竞争，主要靠自己，高通无法把希望寄托在助拳者身上。

　　那么恩智浦有哪些东西值得买呢？

　　市场调研机构IC Insights预计，汽车电子是未来几年增速最快的半导体应用市场，从2015到2019的年复合增长率可达8%。而且汽车半导体市场门槛高、利润率高，中国厂商在这个领域几无建树，这是欧美半导体厂商未来生存下去必须占领的阵地。

　　多年来在通信和消费电子市场风光无限的无晶圆（fabless，即芯片设计公司）厂商在汽车市场的发展并不顺利。汽车前十大厂商里面见不到无晶圆厂商的身影，高通、博通与英伟达（Nvidia）等厂商经过多年的努力小有收获，但并未进入主流厂商的行列。以在汽车领域最风光的英伟达为例，2015年汽车电子业务营收达到3.2亿美元，同比增长75%，但距离十大门槛（6.46亿美元）还有很大的差距。

　　隔行如隔山，以英特尔的实力去做通信，无论是WiMax还是手机芯片都虎头蛇尾，花钱如流水也只得到一个“造不如买”的结论。那么面对汽车电子市场，高通有机会买恩智浦时，为何不下手呢？

　　以恩智浦在汽车电子市场的完整布局加上高通强大的系统设计能力，汽车半导体市场走向垄断的趋势很有可能加速。在2016恩智浦FTF科技峰会上，恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers或许一语成谶：“虽然恩智浦是第一大汽车半导体厂商，但我们还有很大的向上空间。目前恩智浦市场份额只有14%，在300亿美元市场里，现在根本算不了什么。”

　　未来半导体技术及市场聚焦点

　　PwC的Mehrotra和Fisher简单地归纳出两大领域：‘类比/混合讯号’技术和‘伺服器/资料中心市场’。

　　类比/混合讯号技术是“多个物联网（IoT）市场成功的关键，因为这些市场要求能够准确地测量和监视现实世界的讯号，并高效地管理功耗，特别是针对以电池供电的装置。”

　　再者，“其细分市场也更分化，非常适合某些交易。去年这一细分市场的并购活动也相对较少。”

　　由于IoT覆盖层面非常广，并购活动范围可能涉及各种技术领域。Semico Research总裁Jim Feldhan表示，“如果一家公司想要推出适合IoT应用的产品组合，可能需要用于连接/无线的类比技术、嵌入式视觉、电源管理、感测器/MEMS、安全元件以及甚至是微控制器（MCU）等。”

　　他补充说，“MEMS和感测器市场一直在不断发展。去年就有许多公司将其技术定位为感测器融合，因而刮起了一阵并购风。”

　　IHS Markit负责功率半导体领域的资深分析师Jonathan Liao对此表示同意，并表示，“IoT确实覆盖了从白炽灯到货柜船等可连接至网际网路的每一种应用。”看好IoT的公司在拟订并购策略时可能需要更加多样化以及更加缩小至特定目标的途径。

　　此外，可能促成更多并购活动的第二个细分市场是伺服器/资料中心。

　　PwC的谘询师就表示，“微处理器业者正竞相主导这个市场，使其成为另一波并购行动的重要战场。”

　　很自然地，“为了获得可编程硬体加速技术以补强其处理器产品，处理器制造商可能会积极地收购FPGA技术。”特别是，“瞄准可在新兴且竞争越来越激烈的ARM伺服器市场立足，也可能吸引更多的关注。”