联胜光电（HPO）拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于芯片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板（如蓝宝石基板、砷化镓基板）置换成矽基板，利用其高散热性与高导电性以提升元件信赖度，并能在高电流操作下得到更优异的光输出效率。HPO 利用此关键技术制造 SiliLED 产品系列（SiliLED5 磷化物红黄光、SiliLED8 砷化物红外光、SiliLED9 氮化物蓝绿光、SiliLED2 氮化物紫外光），是全世界少数可提供全光谱垂直结构 LED 专业芯片制造公司。

车用照明为 LED 照明应用的蓝海市场，联胜光电在车用照明布局已久。公司创立之初即与国内与国际大厂合作发展，是台湾最早将矽基板垂直结构 LED 应用于车用的公司，已累积多年的应用实绩，在业界拥有优良的口碑，除原有磷化物红黄光产品应于在煞车灯、方向灯，目前更积极布局氮化物白光产品于车头灯、昼行灯市场。近期与国内大厂合作开发车用 LED 大灯，已通过各种车用认证与信赖性规范，如 TS16949、AEC-Q101 等，图一为使用联胜产品的高亮度 LED 头灯，操作在 1A 下可达 1,200 流明，产品性能与国际大厂产品并驾齐驱。

随着行车安全的重视与智能车的发展，砷化物红外光（IR）产品应用也将更广泛。联胜光电 850 / 940nm 双重量子井结构（Dual Junction MQWs）大功率产品，在 350mA 电流操作下，输出功率可达 370mW，目前也积极推广使用车用夜视系统之使用，联胜期许 SiliLED5、SiliLED9 与 SiliLED8 产品，在车用市场能协助客户制造出更优质的产品与提升市场竞争力。

同为不可见光的产品，UV 产品应用对高功率、高光通量密度需求及稳定的信赖度要求更加严苛。联胜光电的垂直型矽基板键结专利技术 LED，非常适合在高电流操作下得到更优异的光效输出。以 80mil 395nm UVLED 为例，在 2.5A 操作下 WPE 达 48%，能在输出功率密度可达 12W/cm² 下稳定长时间操作，UV LED 市场偏向客制化需求制作，联胜与系统厂商密切配合，偕同开发出 5050 封装 UV LED 模组（385-405nm），使用在印刷油墨干燥固化，在 2.5A 电流驱动下，可达 5,000mW 光输出（图二、图三）。

365nm UV 在磊晶组成已接近 InGaN 材料极限，磊晶层品质、芯片制程及电极设计最佳化等对产品的信赖度显得更加重要。联胜光电在 UV 产品已耕耘多年，新版本 46mil 365nm UV 加入高温低掺杂氮化铟镓高速电子扩散结构，并搭配 n-AlGaN 的新型电极，提升电子的横向传导，解决了 n-AlGaN 电流扩散不佳的问题，进而提升总体亮度，且因电流均匀的散布到整个晶粒，操作温度也平均散布到整个晶粒，进而提升新版本 365nm UV LED 的可靠度（图四）。在光强度分布上，新版 365nm UV LED 光强度在 1500~2000a.u. 的面积占所有面积的 80%，而旧版 365nm LED 光强度在 1,500~2,000 的面积占所有面积的约莫 55%，其他的 35% 分布在 1,000~1,500a.u.，因此从光的均匀性及整体的光强度来看，新版的设计有较佳光强度分布（图五）。

联胜光电在高功率垂直式 LED 芯片深耕 10 年，累积丰富技术实力与完整专利布局， 亦获得客户对产品的认同与支持。展望未来，期许成为高稳定与信赖度光电元件的理想品牌。近期引进新的策略性股东，未来合作于设备提升与产品整合，相信能为联胜的发展注入新的能量。联胜光电董事长张智松博士表示，在目前竞争激烈的光电半导体市场，联胜光电秉持在可见光产品深耕多年的技术基础下，应用在新产品──不可见光的产品开发，亦可大幅提升发光效率与产品稳定度。

目前 IR 与 UV 的高端产品已获客户认可，期许在 LED 竞争红海中，发挥工匠精神──专注品质与效能的提升，创造产品新蓝海，为台湾绿能产业的发展一起奋斗努力。

UVT 高温共晶 UV 封装

有鉴于 UV 客户对于产品的整合性需求，HPO 为了给客户更棒的产品使用感受，同步提供 UV 封装及系统模组的整合性产品服务，封装部分由 UVT（奥特维科技）服务 UV 全系列的产品封装，UV 封装波段由 360~430nm、功率由 1W~30W 的业界领先超高功率 UV 单晶封装产品，全系列搭配 UVT 专门为超高功率的共晶制程，对于电流乘载能力远超过一般纳米银胶的 2 倍以上，提供客户高性价比的 UV 封装体。UVT 独有的封装服务提供客户多样化的封装产品选项，K1、3535、5050 等。

UVT UV 产品摘要：

UVT 不仅提供了多样的 UV 封装产品，更提供了与世界领先大厂同步的共晶制程产品，克服了锡金共晶受限于版材平整度及锡金厚度及成本因素，无法做到大尺寸的封装，在普遍业界还采用银胶制程进行大尺寸封装的现阶段，HPO 目前已开始提供单晶客制化的共晶 UV 产品，协助客户占领高端应用 UV 领域。

▲ UVT 共晶制程与银胶制程的耐电流能力差异，达到 200% 的电流乘载。

针对 UV 模组开发，UVT 也协助客户提供免费 UV 光学模拟、机构设计方案及丰富的 UV 模组开发经验，让客户可以最省资源方式进行产品开发。

▲ UVT 光学模拟服务

因应 UV 市场门槛高良率低的问题，UVT 奥特维科技致力提供“服务”为主的 LED 专业高功率封装厂，团队对于 UV LED 封装研发有多年经验，搭配联胜 UV 芯片已提供 UVA 365~430nm 具竞争力的产品组合，也可弹性配合客制化量身方案，封装产品上发展高性能及差异化产品，切入量小但高技术及高附加价值的市场，封装能力上采用氮化铝复合陶瓷搭配共晶制程的强固封装，具有优异的耐高电流驱动及耐 UV 能力，在 8A 电流驱动下，可达 5,000mW 超高功率输出。结合联胜光电高光效 UV 芯片及封装一条龙服务客户。

结合 UVT（奥特维科技）专业 UV 封装，奥特维科技专注在主要市场：1. 专门的紫外光 LED Total solution、2. 免电路车用 LED封装、3. 电路及发光二极体整合型 LED ICOB 封装、4. 差异化客制化 LED 封装产品，建立成为 ODM 的服务型 LED 封装厂。

（首图来源： CC BY 2.0）