RH1021-10数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:21:27  
Basic Positive and Negative Connections
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特性
  • 符合 MIL-PRF-38535 Class V 标准的版本 – 5962R88600
  • 超低漂移:温度系数:5ppm/°C(最大值)
  • 极低噪声:6µV P-P (0.1Hz 至 10Hz)
  • 长期稳定性:15ppm/kHr
  • 经过修整的输出电压
  • 在串联或分流模式下工作
  • 配置为正或负基准电压源
  • 输出吸电流或源电流:10mA
  • 采用金属罐、陶瓷扁平封装且作为未封装的筛子
辐射性能
  • 根据 TM1019.8、MIL-STD-883,符合总电离辐射剂量(TID)抗扰度要求:
    • 200kRad (Si),符合条件 A 要求(50Rads(Si)/s)
    • 100kRad (Si),符合条件 D 要求(10mRads(Si)/s)
    • ELDRS 通过 100kRad(Si)标准



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RH1021-10 是一款精准的 10V 基准,该器件具有超低的漂移和噪声、极佳的长期稳定性以及对输入电压变化几乎完全的免疫力。基准输出将供应和吸收高达 10mA 的电流。该基准还可被用作一个并联稳压器 (二端齐纳二极管)。独特的电路设计使得 RH1021-10 成为首款能够在未使用高功率片内加热器的情况下提供极低漂移的 IC 基准。

晶圆批次采用凌力尔特公司内部的 Class S 流程至良率电路进行处理,可在严格的军事应用中使用。


应用

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
5962R8860001VGA 8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD) external-link
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5962R8860002V9A CHIPS OR DIE
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5962R8860002VGA 8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD) external-link
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5962R8860002VHA 10-Lead Flatpak (Glass Sealed Hermetic) external-link
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5962R8860003VGA 8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD) external-link
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RH1021BMH-10 8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD) external-link
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RH1021C-10DICE CHIPS OR DIE
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RH1021CMH-10 8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD) external-link
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RH1021CMW-10 10-Lead Flatpak (Glass Sealed Hermetic) external-link
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RH1021CMW-10-EMX CERPAK(HERM CER SRF MOUNT)
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RH1021DMH-10 8-Lead TO-5 (0.2 Inch PCD) external-link
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产品型号

产品生命周期

PCN

8月 30, 2022

- 22_0196

Test Site Transfer of RH, SMD, Class-S, Special Flow, MIL-STD-883 Products from Analog Devices Milpitas to ADGT

10月 30, 2020

- 20_0325

ADI Philippines as an assembly plant to replace ADI Hillview for Radiation Hardened products in TO5 packages and die sales.

5962R8860001VGA

5962R8860002VGA

5962R8860003VGA

过期

RH1021BMH-10

RH1021CMH-10

RH1021DMH-10

过期

10月 5, 2020

- 20_0294

Golden Altos as an Alternate Assembly Plant for Radiation Hardened/ Military Products in TO39 and dies sales.

9月 17, 2020

- 20_0296

ADI Philippines as an Alternate Assembly Plant for Radiation Hardened Products in Cerpak and Die Sales.

12月 10, 2019

- 19_0305

Laser Top Mark for Ceramic Cerpak Packages Assembled in ADI Hillview

7月 9, 2019

- 19_0111

Laser Top Mark for TO Metal Can Packages assembled in ADI Hillview

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PCN

8月 30, 2022

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5962R8860001VGA

5962R8860002V9A

5962R8860002VGA

5962R8860002VHA

RH1021BMH-10

RH1021CMH-10

RH1021CMW-10

文章来源于:analog.com    原文链接
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