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研发客服与美商合作，于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心开幕茶会，将以Eagle Test System (ETS)设备提供WBG材料分析与功率IC/module测试等相关方案，定期提供客户教育训练课程、小量试产与软硬件技术现场服务。
本文引用地址：迎接电动车、快充需求带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展，储能设备及高效能控制机台需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件。拥有高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持攸关POWER IC研发及OSAT测试成功关键。ETS设备系列具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温等特色，结合筑波科技之材料分析MA与故障瑕疵分析FA、封装FT测试与设备整合经验，为客户开发整合测试解决方案(Total Solution)。
开幕茶会邀请代表性业界先进莅临，洞悉交流功率半导体市场趋势。市场区块最明显的成长为车载用的半导体组件，电动车精密的功能需要更强韧的运算芯片与POWER IC功率组件，此为ETS系统测试设备的优势，ETS-88、364、800型系列皆能满足弹性扩展及克服更高功率、高电流的复杂汽车测试挑战。
EC中心亦进行 ETS实机展示与导览，盼与合作创造双赢综效，以ETS设备结合筑波20年测试整合经验，并搭配IC测试载板(Load Board)厂商伙伴合作，可规划具市场差异性之客制化解决方案(Total Solution)，提供最高质量的ATE及售后服务。
图说:(左起)半导体设备销售总监黄博彦，中国区销售总监许富景，销售总监黄飞鸿与贵宾
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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