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研发客服据中国台媒报道，12月9日，代工大厂金宝总经理陈威昌在发说会上表示，尽管2023年的市场面临挑战，但预期金宝明年的营收仍会有个位数增幅，且因应新客户、新订单需求，金宝明年将持续扩产，并将以泰国厂扩增为主。截止到目前，金宝今年全球的总产能已经扩增了两成，预计明年产能增幅将大于今年。
据悉，泰国扩产计划是金宝明年的扩产重心，陈威昌表示，泰国扩厂计划持续当中，今年部分厂区已完成扩建，新厂区则持续扩张，值得留意的是，金宝因拿下穿戴设备大单，先前扩增泰国厂区，目前该厂已量产，且产量持续向上。此外，目前菲律宾扩厂计划也已经结束，菲律宾厂在今年第2季底已经扩厂完成、投入量产。
在美国制造方面，陈威昌表示，美洲制造的缺点是成本太高，但优点是客户分散生产基地。但金宝未来有些成长来自北美市场，目前从客户反馈来看，讨论度最高的是墨西哥厂，该厂目前主要生产网通、物联网产品，其他领域客户也在询问该厂生产可能性，相信墨西哥厂很快产能就会满载，此外，印第安纳厂当地政府官员也询问要不要再投资。
虽然仍面临着不小的外部影响因素，金宝明年仍设定了增长目标。由于一些新订单、新产品将在明年量产，金宝希望这块能帮助在整体市场行情不佳的情况下下，仍能保持持续成长的动能。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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