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研发客服据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）签约。
公开消息显示，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。
金山区大力发展新材料、高端智能装备、生命健康、新一代信息技术这四大产业。其中，新一代信息技术产业重点发展新型显示、集成电路、新型智能终端、物联网。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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