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研发客服1月25日消息，据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen4目前内测进度不错，“直曲双旗舰可能9月就会进入量产阶段”。
据悉，骁龙8 Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺，而且CPU核心将不再使用Arm公版架构，而是采用自主研发的Nuvia架构，预计其CPU和GPU性能将显著提升。
爆料中提到的新机大概率就是15系列，“直曲双旗舰”是这两年小米一直坚持的策略，而小米15系列很可能再次拿下骁龙8 Gen4的首发。
其中，小米15的部分参数此前已经曝光，搭载6.36英寸华星直屏，分辨率为2760*1200，也就是1.5K，全屏峰值亮度达到1400nit。
支持最新的分区1-120Hz LTPO刷新率，屏幕可以分区域来定义刷新率，IC功耗节省15-20%。
另外，新屏幕将继续维持四边极窄的方案，推测边框会维持目前的1.61mm左右，但会实现物理四等边。
值得注意的是，今年龙晶玻璃只用在了Pro版本上，明年大概率会下放到标准版。
龙晶玻璃的维氏硬度达到了860 HV0.025，作为对比，iPhone 15系列上的超瓷晶玻璃硬度为814 HV0.025，华为昆仑2代是830 HV0.025。
文章来源于:21IC 原文链接
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