大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案

发布时间:2024-01-02  

2024年1月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于旗芯微(Flagchip)FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600汽车安全系统基础芯片(SBC)、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。


 image.png

图示1-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的展示板图


随着汽车行业的快速发展,车载空调系统的性能和效率越来越受到关注。作为空调系统的核心部分,车载空调压缩机扮演着不可或缺的地位。由大联大世平基于旗芯微FC4150 MCU、恩智浦(NXP)FS2600电源管理芯片、安森美(onsemi)NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微(SGMICRO)SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案具有高效、节能、环保等优点,是新能源汽车空调系统的理想之选。


在微控制器的选型中,本方案采用旗芯微旗下的FC4150 32位MCU,该MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M4内核设计,最高工作频率可达150MHz,并且内置高速存储器,拥有丰富的I/O端口和多种外设。


在电机驱动部分,方案采用集成预驱与6颗IGBT管的IPM来做电机的电子换相控制。核心芯片采用的是onsemi旗下的NFVA35065L32-D。该芯片内置3个高速半桥高压栅极驱动电路,集成了(650V/50A)低损耗的IGBT管,最大支持20KHz的PWM,并且还提供包括欠电压锁定、过电流锁定、驱动与集成电路的温度监测和故障报告等多个模块保护功能,能够为汽车电机应用提供卓越性能。


低压电源供电部分,本方案采用了NXP旗下一颗带有功能安全的电源管理芯片FS2600,该芯片具有多个BUCK、BOOST输出以及LDO稳压器,可为MCU、SENSOR、外设IC和通信接口供电。FS2600B具有丰富的监控诊断功能。在系统运行时,FS2600与FC4150通过SPI通信,能够提供潜在的故障监测,极大增强了系统的安全特性。


运算放大器部分,方案采用SGMICRO旗下SGM8557H-1AQ芯片来完成对IPM的底边管进行电流采样。SGM8557H-1AQ符合AEC-Q100 1级认证,可以满足汽车环境的严苛要求。


 image.png

图示2-大联大世平联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案的方块图


除了丰富的硬件支持,本方案在软件上采用世平Sensorless FOC双电阻采样的软件库架构,通过板载电位器使电机旋转。并且采用电流环加速度环的双环控制,以使系统运作更加稳定。


核心技术优势:


 MCU基于Arm® Cortex®-M4内核,主频为150MHz,内置96MHz高速振荡器、512KB Flash、128KB SRAM以及采样率达1MSPS的12位ADC;

 使用Cache & FPU运算,FOC算法在10μs内可以处理完毕,极大减少MCU的资源使用;

 使用内置比较器的IPM实现电流保护;

 IPM内置650V/50A的IGBT,满足压缩机大功率应用并保留冗余;

 使用FS2600 SBC增强系统安全冗余。


方案规格:


 输入电压范围:310Vdc~450Vdc;

 MCU:Arm® Cortex®-M4 32位内核,主频高达150MHz,ASIL-B功能安全等级;

 支持CAN通信;

 支持2 Shunt R三相电流采样;

 支持BEMF电压回授ADC采样;

 支持过压钳位防护;

 板载电位器支持速度调节;

 具备LED指示灯&按键;

 开发板尺寸:MCU板80mm×70mm,电机驱动板170mm×150mm。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>