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研发客服从2019年末到今年年初，人工智能、机器学习、电动汽车、5G和物联网等应用需求的激增， 推动了半导体供应链中大多数晶圆节点尺寸的供需波动。
今年上半年，随着半导体产能的增加以及相关终端市场增长放缓，半导体市场稳步转变。
在接下来的几年里，尽管我们希望这些半导体短缺已经过去，但这些转变仍将继续。为了避免代价高昂的延迟，原始设备制造商（OEM）应密切关注他们在特定晶圆节点尺寸中使用的产品的可用性。
晶圆节点尺寸生产的转变
晶圆制造的不同技术节点尺寸主要有四类：<11 nm、11-19 nm、20-64 nm和≥65 nm。每一类都有其特性和不同用途。在经历了芯片短缺之后，整个市场的库存正在重新平衡。鉴于此，半导体制造商已经改变生产策略，并正在重新考虑重点关注哪些节点尺寸。
新的制造工厂或“晶圆厂”正在建设中，以便生产更小节点的产品。然而，与之相反的，对生产更大节点产品的晶圆厂的投资却很有限。
这些调整将会对不同行业带来影响。更小的节点尺寸具有更高的利润率，并提供先进技术产品所需的功率和计算能力。但是，对那些依赖较大节点尺寸的人来说会发生什么呢？是否意味着又一场短缺即将到来？
原始设备制造商必须要细致入微的了解情况，并制定强有力的采购战略，以便为与晶圆节点尺寸供应变化相关的供应链中断做好准备。
传统组件的需求超过供应
一旦我们度过了当前的库存再平衡期，预计未来几年所有半导体制造节点的晶圆供应都将超过需求。最显着的供需失衡将出现在 ≥65 nm 节点尺寸的传统组件。
需要传统组件的最终产品包括：
随着时间的推移，传统组件变得越来越难以通过制造商和传统分销网络采购。在某些情况下，这些旧组件只能通过重新制造来替换。
在高可靠性行业，比如工业、国防和航空航天以及传统汽车中，传统组件至关重要。这些领域将继续使用旧有组件很多年，即使供应减少，也会有需求推动。
下一代组件供应增加，短缺将不再
新晶圆厂投资主要集中在人工智能、超大规模/云应用以及需要小于11纳米组件的先进电动汽车等不断增长的市场。
这些较小的节点是需要在小封装中提供高计算能力的下一代产品的关键。 它们可以实现较大节点尺寸所无法实现的功能，从而提供更高的性能、更高的功率效率和更高的晶体管密度。 最终产品包括：
- 云相关应用
- 人工智能/机器学习
- 中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU)
尖端功能和最终用户需求通常会转化为半导体制造商的最高利润潜力。这些制造商正将资源集中在提高小节点产品的产量上。
新的晶圆厂需要大量的时间和费用来启动和运行。即便更多的供应将会释放，但在几年内还不足以满足较小节点的需求。与此同时，原始设备制造商仍应预计会出现短缺，尽管其严重程度远不及 2019年至2022年市场经历的情况。
OEM 如何做好准备
芯片行业总会有繁荣和萧条的周期。电动汽车、人工智能和 CPU/GPU 等先进产品的日益普及可能会使特定节点规模的市场受到限制。西方世界的“芯片法案”虽然承诺增强部件产能，但实际可能没有满足需求，因为晶圆厂可能需要数年时间才能全面投入运营。
对此，原始设备制造商必须制定计划，使自己免受供应链中断的起伏影响。原始设备制造商可以通过采用稳健的长期计划(包括以下四种数据驱动策略)来建立更具弹性的举措:：
- 建立供应商网络：在全球和本地供应商之间广撒网，构建更多选择。一旦某个供应商出现不测，以便能获得其他供应商支持。
- 缩短反应时间：敏捷和迅速的行动是成功驾驭当今供应链的关键。一旦事件发生，原始设备制造商必须立即适应供应链中断。不然，将可能遭受长期的生产问题。
- 战略性库存采购计划：提前计划，并在潜在短缺之前，购买额外库存的原始设备制造商可能能够承受（或避免）供应链中断影响。建立安全库存可能很昂贵，但从长远来看是值得的，尤其是库存包括必备和高风险组件。
- 需求预测：先进的分析和最新的市场预测信息可以帮助原始设备制造商在供需波动中领先一步。 包括合作伙伴、供应商、客户和竞争对手在内的整体视角对于弹性市场战略至关重要
随着库存的重新平衡、技术需求的转变和晶圆厂的转型，特定晶圆节点尺寸的可用性将发生变化。在未来几年，原始设备制造商必须制定合理的采购策略，以确保获得所需的组件，并在不确定性中生存下来。
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