● 2022 财年的收入首次达到 10 亿美元，以欧元计为 8.63 亿欧元，增长 50%，略高于约 45% 的财年指导预测（按汇率不变计） 

● 2022 年第四季度的收入也达到了创纪录的 2.82 亿欧元，与 2021 年第四季度相比增长了 53%（按汇率不变计） 

● 2022 财年税息折旧及摊销前（EBITDA）^[1]利润率^[2]目前预计约为 35.5%

● 2022 财年的收入首次达到 10 亿美元，以欧元计为 8.63 亿欧元，增长 50%，略高于约 45% 的财年指导预测（按汇率不变计） 

● 2022 年第四季度的收入也达到了创纪录的 2.82 亿欧元，与 2021 年第四季度相比增长了 53%（按汇率不变计） 

● 2022 财年税息折旧及摊销前（EBITDA）^[1]利润率^[2]目前预计约为 35.5%

● 2023 财年的收入同比预计增长约 20%，EBITDA 利润率至少与 2022 财年持平（按汇率不变计）

● Soitec 预计在 2026 财年实现约 23 亿美元的营业收入，以及达到约 40% 的 EBITDA 利润率（按 1.20 欧元/美元汇率计）

2022 年 4 月 29 日，北京——法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第四季度业绩（截止 2022 年 3 月 31 日），合并收入为 2.82 亿欧元，较 2022 财年同期的 1.81 亿欧元营收增长 56%。此为综合了 53% 的营收增长（按汇率不变计）和 3% ^[3] 的积极货币影响的结果。

2022财年第四季度收入同比增长 35%（按汇率不变计），实现了自 2021 财年第一季度起连续七个季度的有机增长。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示：“这又是一个创纪录的季度，我们以 50% 的年有机增长率结束了上一财年。这一表现甚至高于最初的预期，我们首次突破了 10 亿美元的收入大关。我们对如此强劲的业绩感到非常自豪，特别值得高兴的是，我们所有产品的需求量都实现了显著的增长，体现了我们为移动通信、汽车和工业、以及智能设备这三个终端市场客户所带来的价值。根据我们此前制定的 2026财年战略路线图，在本季度我们也达成了几项重要的里程碑。我们宣布了扩大在贝宁的生产规模，以提高整体生产和制造创新 SmartSiC™ 晶圆。SmartSiC 将主要解决电动汽车和工业市场的关键挑战”

与去年同期相比，Soitec 2022 财年第四季度总收入增长了 53%（按汇率不变计），所有类型产品在各终端市场均取得了良好的表现。

移动通信是 Soitec 最大的终端市场，本季度 Soitec 在这一市场再次实现了强劲增长。该增长得益于 5G 部署的不断扩大，无论是在低于 6GHz 频段（Sub-6 GHz）还是在毫米波频段。5G 的扩张使得用于射频应用的 RF-SOI 晶圆、用于射频滤波器的 POI 晶圆以及用于 5G 毫米波模块的 FD-SOI 晶圆销量均得到增加。这主要归功于 Soitec 产能大幅提升，尤其是新加坡工厂的 300-mm SOI 晶圆的和法国贝宁 III 厂的 150-mm POI 晶圆生产线。

得益于汽车市场的复苏，Soitec 在汽车和工业领域取得了亮眼成绩，Power-SOI 和 FD-SOI 销售稳步增长。

除此之外，Soitec 在智能设备方面的收入也大幅度增加，例如用于物联网和边缘计算应用的 FD-SOI 晶圆，以及用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆。

150/200-mm晶圆收入

150/200-mm 晶圆主要用于射频应用，包括滤波器，还有一小部分用于电源应用。2022 财年第四季度，150/200-mm 晶圆的收入达到 9,400 万欧元，按汇率不变计算，与 2021 财年第四季度相比增长了 25%。这一增长主要反映了贝宁 III 厂生产的 150 mm POI 晶圆数量的强劲增长，以及贝宁 I 厂的 200-mm SOI 晶圆的更高产出，还有 Soitec 在上海的合作伙伴新傲科技（Simgui）的 200-mm SOI 晶圆产量的提高。这也反映了积极的价格/组合效应。

150/200-mm 晶圆收入的增长得益于以下几个因素：

-  较 2021 财年第四季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圆的销售额更高；

-  较 2021 财年第四季度相比，POI（压电绝缘体）晶圆销售额有所增长。

按汇率不变计算，较 2022 财年第三季度相比，150/200-mm晶圆收入增长了 9%，得益于RF-SOI 200mm和Power-SOI晶圆销售额增加。

300-mm晶圆收入

2022财年第四季度，300-mm晶圆销售额达到1.75 亿欧元，以汇率不变计算，较 2021财年第四季度相比增长了81%。销售增长主要源于对Soitec三个终端市场的强劲需求，加上贝宁II厂良好的工业业绩，以及新加坡工厂的产能增加，集团的交付能力得到提升。此外，良好的价格/组合效应也起到了一定的积极作用。

得益于 5G 智能手机的普及和对射频应用的需求增加，与 2021 财年第四季度相比，RF-SOI 300-mm 晶圆销售额显著增长。

FD-SOI 晶圆销售额继续保持强劲增长，显著高于 2021 财年同期水平。这主要由于 FD-SOI 越来越多地赋能 Soitec 三个终端市场的应用，即智能设备、汽车和工业以及移动通信，尤其 5G 毫米波模块。

Imager-SOI 晶圆的销售也高于 2021 财年同期水平。Imager-SOI 可用于智能手机面部识别功能的 3D 图像传感。

最后，用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆的销售额远高于 2021 财年同期，印证了此前的预测，自 2021 财年第四季度以来维持积极的发展态势。

与 2022 财年第三季度相比，300-mm 晶圆的收入连续增长了 50%，每个产品线都实现了强劲增长（按汇率不变计）。

特许权使用费及其他收入

2022 财年第四季度，Soitec 特许权使用费和其他收入总额达到 1,300 万欧元，较上财年同期的 1,200 万欧元增长 9%。

2022 财年展望

由于 2022 年第四季度收入的提高，2022 财年息税折旧摊销前利润率预计在 35.5% 左右，Soitec 此前预计将在 34%~35% 左右。

2023 财年展望

Soitec 预计 2023 财年的收入将增长 20% 左右（按汇率不变计），EBITDA 利润率至少与 2022 财年持平。

2026 财年展望

Soitec 预计在其业务发展下每个终端市场都将出现显著增长，在 2026 财年实现约 23 亿美元的收入目标和约 40% 的 EBITDA利润率目标（按 1.20 欧元/美元汇率计算），相比于 2021 年 6 月资本市场日沟通提到的 20 亿美元（最高约为 24 亿美元）的收入和 35% 的 EBITDA 利润率。

注释：

1. EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入（EBIT）。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。 

2. EBITDA 利润率=持续经营产生的息税折旧摊销前利润/收入。

3. 2021 年 12 月 29 日完成收购 NOVASiC 的相关范围效应对 Soitec 的收入无重大影响。

● 2023 财年的收入同比预计增长约 20%，EBITDA 利润率至少与 2022 财年持平（按汇率不变计）

● Soitec 预计在 2026 财年实现约 23 亿美元的营业收入，以及达到约 40% 的 EBITDA 利润率（按 1.20 欧元/美元汇率计）

2022 年 4 月 29 日，北京——法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第四季度业绩（截止 2022 年 3 月 31 日），合并收入为 2.82 亿欧元，较 2022 财年同期的 1.81 亿欧元营收增长 56%。此为综合了 53% 的营收增长（按汇率不变计）和 3% ^[3] 的积极货币影响的结果。

2022财年第四季度收入同比增长 35%（按汇率不变计），实现了自 2021 财年第一季度起连续七个季度的有机增长。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示：“这又是一个创纪录的季度，我们以 50% 的年有机增长率结束了上一财年。这一表现甚至高于最初的预期，我们首次突破了 10 亿美元的收入大关。我们对如此强劲的业绩感到非常自豪，特别值得高兴的是，我们所有产品的需求量都实现了显著的增长，体现了我们为移动通信、汽车和工业、以及智能设备这三个终端市场客户所带来的价值。根据我们此前制定的 2026财年战略路线图，在本季度我们也达成了几项重要的里程碑。我们宣布了扩大在贝宁的生产规模，以提高整体生产和制造创新 SmartSiC™ 晶圆。SmartSiC 将主要解决电动汽车和工业市场的关键挑战”

与去年同期相比，Soitec 2022 财年第四季度总收入增长了 53%（按汇率不变计），所有类型产品在各终端市场均取得了良好的表现。

移动通信是 Soitec 最大的终端市场，本季度 Soitec 在这一市场再次实现了强劲增长。该增长得益于 5G 部署的不断扩大，无论是在低于 6GHz 频段（Sub-6 GHz）还是在毫米波频段。5G 的扩张使得用于射频应用的 RF-SOI 晶圆、用于射频滤波器的 POI 晶圆以及用于 5G 毫米波模块的 FD-SOI 晶圆销量均得到增加。这主要归功于 Soitec 产能大幅提升，尤其是新加坡工厂的 300-mm SOI 晶圆的和法国贝宁 III 厂的 150-mm POI 晶圆生产线。

得益于汽车市场的复苏，Soitec 在汽车和工业领域取得了亮眼成绩，Power-SOI 和 FD-SOI 销售稳步增长。

除此之外，Soitec 在智能设备方面的收入也大幅度增加，例如用于物联网和边缘计算应用的 FD-SOI 晶圆，以及用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆。

150/200-mm晶圆收入

150/200-mm 晶圆主要用于射频应用，包括滤波器，还有一小部分用于电源应用。2022 财年第四季度，150/200-mm 晶圆的收入达到 9,400 万欧元，按汇率不变计算，与 2021 财年第四季度相比增长了 25%。这一增长主要反映了贝宁 III 厂生产的 150 mm POI 晶圆数量的强劲增长，以及贝宁 I 厂的 200-mm SOI 晶圆的更高产出，还有 Soitec 在上海的合作伙伴新傲科技（Simgui）的 200-mm SOI 晶圆产量的提高。这也反映了积极的价格/组合效应。

150/200-mm 晶圆收入的增长得益于以下几个因素：

-  较 2021 财年第四季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圆的销售额更高；

-  较 2021 财年第四季度相比，POI（压电绝缘体）晶圆销售额有所增长。

按汇率不变计算，较 2022 财年第三季度相比，150/200-mm晶圆收入增长了 9%，得益于RF-SOI 200mm和Power-SOI晶圆销售额增加。

300-mm晶圆收入

2022财年第四季度，300-mm晶圆销售额达到1.75 亿欧元，以汇率不变计算，较 2021财年第四季度相比增长了81%。销售增长主要源于对Soitec三个终端市场的强劲需求，加上贝宁II厂良好的工业业绩，以及新加坡工厂的产能增加，集团的交付能力得到提升。此外，良好的价格/组合效应也起到了一定的积极作用。

得益于 5G 智能手机的普及和对射频应用的需求增加，与 2021 财年第四季度相比，RF-SOI 300-mm 晶圆销售额显著增长。

FD-SOI 晶圆销售额继续保持强劲增长，显著高于 2021 财年同期水平。这主要由于 FD-SOI 越来越多地赋能 Soitec 三个终端市场的应用，即智能设备、汽车和工业以及移动通信，尤其 5G 毫米波模块。

Imager-SOI 晶圆的销售也高于 2021 财年同期水平。Imager-SOI 可用于智能手机面部识别功能的 3D 图像传感。

最后，用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆的销售额远高于 2021 财年同期，印证了此前的预测，自 2021 财年第四季度以来维持积极的发展态势。

与 2022 财年第三季度相比，300-mm 晶圆的收入连续增长了 50%，每个产品线都实现了强劲增长（按汇率不变计）。

特许权使用费及其他收入

2022 财年第四季度，Soitec 特许权使用费和其他收入总额达到 1,300 万欧元，较上财年同期的 1,200 万欧元增长 9%。

2022 财年展望

由于 2022 年第四季度收入的提高，2022 财年息税折旧摊销前利润率预计在 35.5% 左右，Soitec 此前预计将在 34%~35% 左右。

2023 财年展望

Soitec 预计 2023 财年的收入将增长 20% 左右（按汇率不变计），EBITDA 利润率至少与 2022 财年持平。

2026 财年展望

Soitec 预计在其业务发展下每个终端市场都将出现显著增长，在 2026 财年实现约 23 亿美元的收入目标和约 40% 的 EBITDA利润率目标（按 1.20 欧元/美元汇率计算），相比于 2021 年 6 月资本市场日沟通提到的 20 亿美元（最高约为 24 亿美元）的收入和 35% 的 EBITDA 利润率。

注释：

1. EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入（EBIT）。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。 

2. EBITDA 利润率=持续经营产生的息税折旧摊销前利润/收入。

3. 2021 年 12 月 29 日完成收购 NOVASiC 的相关范围效应对 Soitec 的收入无重大影响。