【导读】研究机构TrendForce在最新报告中指出,第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,季减约1.1%,达262亿美元。
对于下滑的原因,TrendForce表示,电视部份零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,主流消费产品智能手机、PC及笔记本电脑等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期。
从厂商排名上看,台积电以156.6亿美元营收排名第一,季减6.4%,观察7nm(含)以下先进制程变化,7/6nm制程营收增长,但5/4nm制程营收则呈衰退。三星排名第二,营收为32.3亿美元,季增17.3%。格芯排名第三,其第二季度营收与第一季度大致持平,季增仅0.2%,约18.5亿美元,其中智能手机及车用领域等营收均有成长;网通则有缩减。
中国大陆厂商方面,中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五,季增6.7%,总产能利用率整体较第一季度回升,但八英寸营收仍持续走弱;十二英寸则季增约9%,显示国产替代效应主要源自Driver IC(AMOLED DDI、TDDI)、NOR Flash、MCU等,有效支撑营收成长。华虹集团排名第六,营收为8.45亿美元;合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%,达2.68亿美元,再次超越东部高科(DB Hitek)重返第十名。其中,主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单,及55nm较高价制程产能开出并成功出货,带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%,且贡献营收急剧成长。
作者:集微网,来源:雪球
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