【导读】研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示,全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软。因此,机构预计2023年全球智能手机CIS(图像传感器)出货量约为43亿个,年减3.2%。
研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示,全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软。因此,机构预计2023年全球智能手机CIS(图像传感器)出货量约为43亿个,年减3.2%。
机构表示,苹果iPhone 15与iPhone 15 Plus两款机种,其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层(Photodiode + Pixel)晶体管像素架构(2-Layer Transistor Pixel),扩大成像的动态范围,至于高端的iPhone 15 Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪,进一步增加夜间拍摄能力,而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组(Periscope Module),提升相机光学变焦的性能。
早年间智能手机CMOS尺寸多为1/2.5英寸规格,近年来越来越多的手机采用接近1英寸的大底CMOS感光元件,这样能够接收更多的光线,提高拍照画质。然而为避免智能手机变得厚重,在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间,即需减少其他组件(如电池模组)的尺寸与占用空间,否则镜头模组可能会太大而凸起,甚至让手机变得太过笨重,因此在设计CIS时,供应商必须在像素单位的“大小”和“数量”上取得平衡。
机构认为,智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加,主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。
因此,预计未来智能手机影像方面的升级方向,将聚焦CIS结构设计优化,通过改进感光元件的结构和材料,进一步提升感光元件的性能,以及优化和升级影像处理算法,透过AI算法突破硬件限制,进一步提升图像的清晰度、动态范围,并减少噪点,提高成像质量。
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