据业内信息报道，近日美国商务部表示从今年秋季（三季度）开始，将有针对价值低于 3 亿美元的半导体项目和商业研发项目开放融资机会，此前的融资一直都是针对相对较昂贵的项目，门槛降为 3 亿美金以下是首次。

据悉，美国商务部的相关文件中列出的小型项目的目标 包括：

1. 增强供应链弹性，包括减少因关键投入地理集中而产生的阻塞点风险;

2. 提升美国技术领先地位，包括激励美国主要制造设备和材料供应商增加在美国的足迹，包括吸引世界上最先进设备、材料和子系统的非美国供应商在美国建立大规模足迹美国;

3. 支持 美国晶圆厂集群，包括确保每个芯片资助的集群都得到可靠供应商生态系统的支持。

美国商务部在文件中提到，将优先考虑强有力的国际力量参与该计划，并已与韩国、日本、印度、英国、印太地区、经济框架、欧盟- 美国贸易和技术理事会以及北美领导人峰会进行了接触。