【导读】今年，随着各大面板厂库存恢复到健康水平，加之严控产量，TV面板市场出现“反转”，其产品价格也于2月下旬上涨，这一轮预计会上涨至6月末。而显示器、笔电、智能手机等类型面板也有望4月开始止跌企稳。

随着市场的逐渐回暖，电视、高端笔记本电脑及监视器市场急单涌现，多家面板驱动IC厂陆续接获客户急单，并带动部分驱动IC产品价格上涨。业内预计Q2后产品价格会渐趋于平稳，回到一个健康的状态。

急单涌现，部分产品涨价

2020年，疫情带动宅经济快速发展，叠加中美贸易摩擦造成的供应链重分配，使得显示驱动IC需求大增，但供给失衡的状况，显示驱动IC市场迎来了十年难得一见的荣景，各IC设计厂家，无不极尽所能开发产能，当时的关键词就是“产能”。

这也导致厂商显示驱动IC产品库存水位持续增加。厂商人士对爱集微表示，“2022年业内有不少厂家，单一产品库存已高过1年以上，不得已采用大幅度降价的情况，来去化库存。”

“随着疫情退温，再加上供应链渐趋稳定，供给能力大增，需求趋缓，2022 Q2开始，在上一波的赢家，原本满手的库存，变成了烫手的山芋，各家都不愿意再进行投产。并开启了一波削价竞争的角力，最差时，现货价格已低于成本价格。”上述人士表示道。

据群智咨询数据显示，在中小尺寸应用方面，2021年Q4 FOLED@FHD+显示驱动IC单价曾到达7.2美元的高点，而到了2022年Q4已跌至4.5美元，降幅高达60%，且全高清的TDDI单价降幅也达30.30%；而在电视大尺寸应用方面，显示驱动IC单价也出现小幅下降的趋势，从最高点1.2美元下滑至1.0美元。

不过，随着今年面板市场逐渐好转，显示驱动IC市场也有望触底回升。据披露，3月以来手机应用HD版本TDDI迎来久违的涨价，报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。

IC设计厂人士坦言，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能恢复正常，但“有订单、又涨价”总比没有好。

而这次HD版本的TDDI芯片涨价主要因中国大陆某晶圆代工厂基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支持其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少，短期供不应求，造成意外涨价。

“在中国农历年后，全国全面性的开放解封，带动了经济的需求，随着各家库存去化进行了2~3个季度，不少厂家库存已经低过安全水位，紧急的备货拉料节奏(IC备货需3个月)，造成现货市场价格瞬间拉高。以Q1来说，由于之前备货少，库存去化已近尾声，供不应求，因此涨价。”厂商人士补充道。

另有厂商人士提到，“本季驱动IC跌价趋势已逐渐止稳，但这并意味着终端市场需求已反转向上，而是客户知道IC供应商因为部分投片成本上升，已不愿继续降价，所以之前预期会跌价而不敢备货的客户开始拉一些货。”

Q2产品价格趋于平稳

随着TV面板价格回升，市场需求可望逐季增温，尤其是品牌为中国大陆618促销档期与北美亚马逊Prime Day活动积极备货。带动面板需求增加，进而带动面板驱动IC需求。而在库存方面，面板驱动IC厂商历经长时间严格控制投片量，目前多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。

而在晶圆代工端投片量方面，虽然驱动IC投片量有所增加，但目前不论是终端、面板端至IC供货商对于投片备货相较疫情前更加谨慎。

TrendForce指出，在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第3季来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。一旦备货不及应付，甚至晶圆代工厂产能规划无法满足剧增的投片需求时，短期内面板驱动IC恐再出现供给吃紧的情况，不排除会影响后续面板供应情况。

至于驱动IC价格，随着面板价格下降，在面板厂施压下驱动IC单价也持续下降，加之晶圆代工价格并未有大幅度降价，导致驱动芯片价格一直保持地位，厂家也处于亏损状态。

部分驱动IC厂商表示，“去年下半年可谓‘杀声震天’，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度那么多，但当时上游晶圆代工成本还没降，芯片厂根本是赔钱卖。进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。”

“受益于终端需求回升、客户回补库存以及新产品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%-15%。但Q2后，价格会渐趋于平稳，回到一个健康的状态。而此前陷入‘卖一颗赔一颗’情况也有望改变。”厂商人士表示。

万联证券夏清莹认为，面板行业已经进入周期反转，面板驱动IC乃至面板行业的整体库存修正已经步入尾声，需求方面将在新一轮换机周期、618品牌促销和亚马逊日备货的共同催化下逐季回暖。在供货商维持谨慎投片的情况下，由于备货周期需要一定时间，因此中短期预计面板驱动IC供需将维持紧平衡，仍具备涨价动能。

而在市场逐渐回暖之际，各大厂商也加大新产品布局，以抢占更多市场份额。比如禹创于2023年推出手机HD TDDI新产品，包括ER62528 (Sink bump TDDI)、ER63528(Normal bump TDDI)等，而针对FHD屏幕，其预计今年也将推出ER66638 的AMOLED手机方案。

除了禹创之外，集创北方、韦尔股份、晟合微电、格科微、天德钰等厂商均加大布局。例如集创北方于近日宣布全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。

有厂商人士向笔者表示，“在市场行情不好时，有利于公司的研发攻关，包括新产品流片进度明显加快，提高了研发效率。而不断开发新产品，可持续优化产品结构，一旦市场好转，公司就可快速抢占更多的市场份额。”

作者：集微网，来源：雪球

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