1950 年以后，集成电路、计算机陆续被发明出来，人类进入电子信息技术时代。1958 年，美国将信息传输和计算机结合起来，首创数据通信方式，从此，数据通信开始直接介入社会生产，并成为社会生产的重要组成部分。人类开启了信息技术革命的按钮。

自信息技术革命爆发以来，作为产业基础，技术的重要性只有增强，没有减弱。发展到今天，它的地位和作用又发展到了一个新高度，特别是在多种因素共同发挥作用的情况下，全球产业拉开了新发展阶段的序幕，这些因素包括：集成电路制造技术前进速度明显放缓，美国全面限制中国大陆电子产业发展，新冠疫情在全球范围内爆发。

在以上三个因素当中，美国对中国大陆产业的打压是重心，集成电路制造技术前进速度明显放缓是产业背景和基础，而新冠疫情在全球范围内爆发是催化剂。在它们的共同作用下，半导体产业的全球化恐怕将逐步退出历史舞台，用台积电创始人张忠谋的话讲：半导体业的全球化已死。

近些年，中国大陆半导体业的发展速度越来越快，这与过去半个多世纪的情况形成了鲜明对比。早些年，特别是在 1990 年之前，中国大陆半导体产业处于极缓慢的发展期，与当时全球半导体业——特别是美国和日本——的发展态势正相反。而 1990 年以后，特别是自 2014 年开始，在不断增加的经验和教训加持下，中国大陆半导体产业发展明显提速，朝阳产业色彩明显。而以美国为代表的半导体产业，已经处于成熟期，发展速度减缓，与中国大陆相比，优势越来越弱。在这种情况下，美国要保持、甚至扩大原有优势，就要采取非常规措施，这也是近几年全球各种芯片法案「层出不穷」的重要原因。

无论是中国大陆的半导体产业发展政策，还是美欧日韩的芯片法案，都对各自国家和地区的产业发展发挥着重要作用，特别是中国大陆，其作用更加明显和深入，也可以说，在不同时期，不同的半导体产业政策形成了不同的产业发展过程和结果。

中国半导体产业政策的发展和特点

粗略划分，中国大陆半导体产业政策经历了三个发展阶段，分别是 1949-1990 年，1990-2014 年，2014 至今。这三个阶段的政策都不同，产生的效果也有很大差异。

1949-1990 年，跨度比较大，在这个阶段，特别是前 20 年（1949-1969 年），中国大陆半导体业与先进国家和地区（主要是美国）基本处于同一起跑线，在那段时间，美国的集成电路产业也刚起步不久，领先中国不多。在这 20 年中，中国针对半导体业出台的政策并不多，直到 1965 年，才取得了突破性成果，即第一块硅基数字集成电路研制成功，开创中国集成电路产业史。

相对于前 20 年，中国在后 20 年（1970-1990）出台的半导体产业政策增多了，例如：1982 年，国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国集成电路发展规划，提出「六五」期间要对半导体工业进行技术改进；1989 年，当时的机电部在无锡召开「八五」集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；1990 年，国务院决定实施「908」工程。在这个阶段，取得的成果也多了起来，例如：1982 年，无锡 742 厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术；1985 年，我国第一块 64K DRAM 在无锡 742 厂试制成功。然而，在这 20 年里，中国半导体产业发展与国际先进水平的差距在逐渐拉大，也可以说，这 20 年是中国大陆半导体产业发展落后于全球的关键期。

1990-2014 年，这是业界一直争论的「贸工技」和「技工贸」路线发展期，实际情况是「贸工技」占上风。在这一时期，中国出台的半导体产业相关政策比之前的 40 年多了很多，例如：1995 年，我国启动了推动半导体产业发展的「909 工程」，主要涉及的内容包括两大项目，一是中央与上海共同投资建立了 8 英寸晶圆厂——华虹微电子（后更名为华虹集团），二是积极推动面向市场经济的集成电路企业发展，在追求先进制造工艺的同时，兼顾市场需求，不能只依靠军工支持，更需要形成民用市场的竞争力；2000 年，国务院签发 18 号文件，加大对集成电路产业的扶持力度，重点在制造业；2006 年，推出「国家重大科技专项」，包括「01」专项，主要针对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品，还有「02」专项，主要针对超大规模集成电路制造装备和成套工艺；2009 年，实施国家「核高基」重大专项；2011 年，发布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，也被称为「4 号文」。

在产业政策的推动下，中国集成电路产业取得的成果也增加了不少，例如：1991 年，首都钢铁公司和日本 NEC 公司成立合资公司——首钢 NEC 电子有限公司；1997 年，上海华虹集团与日本 NEC 合资组建上海华虹 NEC 电子有限公司，承担「909」工程超大规模集成电路生产线建设任务；1998 年，华晶与上华签定合作生产 MOS 晶圆合约，中国大陆开始进入 Foundry（晶圆代工）时代；2000 年，中芯国际成立；2002 年，「龙芯一号」研制成功，这是中国第一款批量投产的通用 CPU。

在这一时段（1990-2014 年），虽然中国集成电路产业政策及其催生出的成果空前，但相对于国际半导体产业发达国家和地区，差距依然在扩大。之所以如此，原因比较复杂，有几个要点：总体资金投入不足。半导体业是典型的技术和资金密集型产业，我国还处于爬坡期，需要源源不断地资金投入，包括政府和市场两方面的，这方面做的不够好；龙头企业，特别是 IDM 的国际竞争力不强，在这一时期，欧美日韩的半导体业之所以强大，主要就体现在 IDM 方面；人才培养体系不够健全；在拓展国际分工合作的同时，自身核心竞争力的提升意识不足。

正是看到了这些问题，2014 年，中央政府发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式成立「国家集成电路产业发展投资基金」。自此，中国半导体产业迈入「大基金」时代。

2014 年至今，「大基金」及相关政策所发挥的作用越来越明显，特别是打造本土芯片制造先进产线方面，例如：三大存储芯片 IDM 先后成立，且成果明显，例如，2018 年实现了 32 层 3D NAND 闪存的量产，这是中国大陆在该芯片产品领域零的突破。另外，晶圆代工龙头企业也实现了本土先进制程芯片量产的历史性突破，如果不是美国政府的干预和打压，这些晶圆厂会取得更骄人的成绩。

美国半导体产业政策的变化

在不同的发展时期，美国半导体产业政策也有所不同。

在集成电路产业发展初期，也就是 1950-1970 年，美国政府对本土半导体产业的扶持政策力度很大，目的就是在全球半导体产业基本处于同一起跑线时期，通过政策扶持，加快本土产业发展。具体政策包括：实施半导体税收补贴政策，以促进半导体产业商业化。在此阶段，美国政府实施了以税收优惠为主的政策，并进一步出台相关措施，以完善产业发展环境，包括推动政府采购多元化，减少市场门槛，支持中小企业发展等。

当本土产业发展到一定水平，且明显高于其它国家和地区时，美国政府的产业政策「存在感」就比较弱，此时，更多靠市场的力量对产业进行调控。

当其它国家和地区的半导体产业发展起来，接近甚至要超过美国时，该国政府又会举起产业政策「大棒」，典型代表就是 1986 年打压日本，由于日本半导体产业发展迅猛，特别是在存储芯片方面，彼时的日本企业已经完全压制住了当时的英特尔，且在 1980 年前后，在全球排名前十的半导体企业榜单中，日本企业曾占有六席之多，这些都对美国造成了极大的压力。为了削弱日本的整体竞争力，美国政府于 1985 年对日本进行 301 调查，指控日本公司倾销 DRAM 等芯片产品。经谈判，日本在 1986 年和美国签署了第一次《半导体协议》，规定日本停止在美国市场的倾销，且要求日本企业购买美国芯片产品。1991 年，美国以美国企业在日本的市场份额不足 20% 为由，与日本签订了第二次《半导体协议》，1996 年，美国在日本芯片市场的份额超过 30%，在全球市场份额也达到 30%，重新成为全球半导体第一大国。

确定优势之后，美国的半导体政策又会处于「半隐身」状态，产业发展主要依靠市场调控。

到了 2019 年，由于中国半导体产业发展提速，美国的产业优势又被削弱，此时，其产业政策「大棒」再次出击。2019 年以来，美国通过将华为列入实体管制清单、修改外国直接产品规则限制华为供货、加大半导体设备、EDA 软件工具和高端芯片的对华出口管制。2022 年 8 月，美国总统拜登签署《2022 年芯片和科学法案》，使之正式生效，该项立法向美国半导体产业提供约 400 亿美元政府补贴，鼓励半导体企业在美国建厂。在这样的政策指引下，台积电「被迫」在美国建设 5nm 和 3nm 制程晶圆代工厂，三星也加大了在美国的晶圆厂投资，而美国本土 IDM 大厂英特尔、美光和德州仪器成为最大受益者。美国这一波操作，在促进高水平制造业回流本土的同时，大力限制中国大陆芯片制造业的发展，客观上阻止了半导体产业的全球化发展态势。

中美半导体产业政策的博弈

通过以上介绍可以看出，中国半导体产业政策一直对本土产业发展发挥着关键性作用，它比市场的调控能力要强，而美国半导体产业政策只在对手赶上来时发挥关键性作用，其它时段主要依靠市场去调控。中国半导体产业政策并不排外，更多体现的是多赢态度，而美国相关政策则具有很强的「排他性」，重点在于维护本土产业高水平的领导力。

虽然有所不同，但中美两国半导体产业政策有一个共同点，那就是在各自产业发展的关键时间点，必定会出台对今后相当长时期内产业发展发挥决定性作用的政策，这一点在当下再次充分体现出来了。

美国 2022 年确定的芯片法案，不仅对其本土和中国大陆，还会对全球半导体产业链产生深远影响。而在不久前召开的「两会」上，中国政府提出要进一步发挥举国体制优势，加大对本土半导体产业和企业的扶持力度，因此，在可预见的未来，中美两国不断加强发展本土半导体产业的扶持力度，同时尽可能团结更多欧亚半导体产业发达地区和相关企业的政策，会有更多的演进版本，博弈会持续下去。

对中国而言，加大投入，发展本土产业竞争力，吸引更多国际合作伙伴的同时，还需要注意以下几点：要把比较分散的半导体产业资源（如资金、人才等）集中起来，以形成产业的「拳头」；项目上马还需要慎重考虑，以减少不必要的资源浪费；加强监管和监督，以避免造假事件发生。