IT之家 3 月 22 日消息，在 GTC Spring 2023 主题演讲中，针对不断增长的 AI 市场，推出了全新的双 产品 H100 NVL。H100 NVL 在顶部配备了 3 个 NVLink 连接器，使用两个相邻的 PCIe 显卡插槽。

表示在运行大型语言模型（LLM）时，常规显卡的显存无法驾驭庞大的数据流。因此本次推出的 H100 NVL 最高可以提供 188GB HBM3 显存，单卡显存容量 94GB。

H100 NVL 的功耗略高于 H100 PCIe，每个 为 350-400 瓦（可配置），增加了 50W。IT之家从报道中获悉，总性能实际上是 H100 SXM 的两倍：FP64 为 134 teraflops，TF32 为 1979 teraflops，FP8 为 7916 teraflops，INT8 为 7916 teraops。

内存带宽也比 H100 PCIe 高很多，每个 为 3.9 TB / s，总和为 7.8 TB / s（H100 PCIe 为 2 TB / s，H100 SXM 为 3.35 TB / s）。