世界移动通信大会（MWC 2023）正在西班牙巴塞罗那如火如荼地进行中，展会上全球一线厂商云集，众多前沿技术和创新产品齐亮相。其中，最吸引人眼球的展台之一，便是携全系旗舰产品强势“秀肌肉”的联发科展台。今年，联发科带来了先进的5G移动平台和5G NTN卫星通信技术，以及包括移动计算平台、无线连接平台、智能电视平台、智能物联网平台等技术和终端产品展示，全景式展现出其全球多元化布局，以硬实力闪耀MWC 2023。

展会现场，联发科旗下丰富的产品组合和技术受到了大量与会者的关注。展台上，联发科展出了面向高端智能手机的旗舰芯天玑9200、推动Wi-Fi 7/6E/6发展和普及的Filogic无线连接平台、助力打造先进生产力工具Chromebook的Kompanio移动计算平台、赋能高品质影音娱乐体验的Pentonic智能电视平台，以及全面覆盖家庭、商业、工业等多种应用场景的Genio智能物联网平台。此外，由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备也在参展之列。本届展会上，联发科还展示了突破性的5G非地面网络（NTN）双向卫星通信技术，并与Bullitt合作率先推出全球首款采用 3GPP NTN 技术的商用智能手机，引领新一代高端旗舰手机通信技术发展。

卫星通信、5G毫米波等先进技术，引领无线连接的未来

卫星网络旨在填补移动网络覆盖的空白，并为终端产品提供更加可靠的远程通信方式。在MWC 2023现场，联发科展示了突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机等设备提供双向卫星通信应用支持。同时，联发科与Bullitt 合作率先在全球推出采用 3GPP NTN 技术的商用智能手机：摩托罗拉defy 2 和 CAT S75。两款手机均采用 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片组，支持 Bullitt卫星通信服务，可为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急 SOS呼救等功能，让用户在偏僻地区或在船上等无移动网络连接的区域，也可以保持联系。据业内人士分析，这项技术将成为未来高端智能手机的标配，卫星通信服务的市场将呈现出逐年上升的趋势。

卫星通信技术展示

联发科还分享了下一代5G非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。即将推出的 NR-NTN 芯片组将为设备提供更高的连接速率，适用于导航和实时通信等应用。卫星网络将在未来几年赋能 NR-NTN 应用，开辟前景广阔的个人、企业和工业用例，助力智能手机、物联网设备和汽车获得可靠的连接性优势。

联发科表示，未来几年内，其卫星通信产品组合将基于3GPP 5G R17先进标准，发展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技术。IoT-NTN技术主要支持低连接速率，并且目前多数卫星网络均支持该技术，是传输信息的理想选择；而NR-NTN 技术支持更高的连接速率，在视频通话等应用场景潜力巨大。

联发科的IoT-NTN 解决方案采用了独立的芯片组设计，易于设备制造商将双向卫星通信技术集成到智能手机等5G和4G设备中。不同于其他非标准化的解决方案，MediaTek采用3GPP R17 NTN开放标准，对OEM厂商或运营商而言，无需针对特定单一规格研发产品，更具灵活性。其中，MediaTek MT6825 IoT-NTN芯片组可连接地球同步轨道（GEO）卫星，易于转换为3GPP NTN 标准卫星网络使用。此外，它还允许设备自动接收来自卫星的信息，不同于需要用户手动检查信息的同类解决方案，可提供无缝的卫星通信体验。该芯片组可助力设备拥有更长的电池续航时间，高度集成式设计有助于加速产品上市进程。

多年来，作为3GPP NTN标准的重要贡献者，联发科积极推动卫星通信技术创新，持续与行业头部伙伴密切合作测试和研发先进的5G NTN解决方案。联发科此次展示的5G NTN解决方案为智能手机、物联网设备、智能网联汽车等行业的发展提供了新的动力。

现场，联发科还与爱立信合作展示利用5G毫米波波束技术来提高连接的性能表现和稳定性。此外，联发科还展示了基于是德科技 5G 网络仿真解决方案的毫米波 5G UltraSave省电技术，该技术可以有效提升5G设备在高速数据传输应用中的续航表现。

天玑5G移动平台，新一代旗舰标杆

天玑5G移动芯片以高性能、高能效、低功耗著称，手机厂商可基于天玑打造具有差异化体验的高端智能手机。大会期间，联发科展出了天玑9200旗舰移动芯片，同时，搭载天玑9200的旗舰智能手机vivo X90和vivo X90 Pro也一同亮相，大量观众在现场体验到天玑9200终端带来的旗舰体验。天玑9200集成移动端硬件光线追踪等技术，助力终端实现高品质、高流畅度的移动游戏体验，为玩家带来丝滑流畅的沉浸式感官享受；创新的智能图像语意技术，可通过多人分割和多层色彩管理技术优化影像画质，为高端智能手机提供专业级影像科技。

前不久，联发科与德国电信使用天玑9200旗舰芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16（R16）标准的概念验证，聚合的多接入连接技术可提升用户的无缝连接体验。作为在实验室中实现的首批关键用例，ATSSS接入流量切换功能可满足在5G移动网络和Wi-Fi网络之间相互切换，有助于保障稳定的语音和视频通话质量，为用户带来不中断的网络连接体验。该解决方案适用于现有的蜂窝接入网络和Wi-Fi接入点，易于以经济高效的方式提升网络性能和用户体验。

除了移动游戏和影像技术的趋势，近年来的另一个热点话题是折叠屏设备。MWC期间，联发科展出多款折叠屏形态的智能手机，包括搭载天玑9000+移动平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折叠屏手机。联发科天玑系列不仅助力了折叠屏手机实现产品力升级，也为市场带来更多选择，给折叠屏市场注入了全新活力，持续为消费者打造旗舰标杆体验。

在平板电脑展示区域，采用天玑9000移动平台的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板电脑一同亮相本次展会。

今年MWC 2023期间联发科天玑系列的另一大看点，就是最新推出的天玑7000系列及其首款芯片天玑7200。联发科天玑7200采用先进的台积电第二代4nm制程，八核CPU最高主频可达2.8GHz，在游戏方面支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，提供丝滑流畅、续航持久的游戏体验；影像方面，采用了Imagiq 765影像处理器，最高可支持2亿像素主摄，并支持全像素自动对焦、4K HDR视频录制、运动补偿时域降噪等出色的影像技术。综合来看，天玑7200在游戏、影像、通信等方面的综合表现将助力其为细分市场普及先进技术，据悉采用天玑7200移动平台的终端预计将于2023年第一季度上市。

可以看到，联发科既有活跃在旗舰市场的新标杆天玑9000系列，也包含最新推出的天玑7000系列，天玑家族产品组合正在不断壮大，持续带给智能手机用户更多优秀、多元化的选择。

多元化产品和技术布局，赋能全场景体验升级

本届展会期间，联发科不仅展出了在5G方面丰富的产品组合、技术研发与合作成果，其面向无线连接、物联网、智能电视等领域的产品和技术也纷纷登台亮相。

无线连接技术方面，联发科展出了业界先进的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解决方案构建的完整设备生态系统。MediaTek Filogic系列以丰富的产品组合，为路由器、智能电视、智能手机、平板电脑等消费电子设备提供先进的Wi-Fi解决方案，凭借高速、低延时和低功耗表现，为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验，长期推动Wi-Fi技术的发展和普及。同时，作为一直积极参与Wi-Fi 7标准制定的企业，联发科立足于终端厂商和用户的需求，深耕无线连接技术，与众多行业伙伴紧密合作，为广泛的无线终端设备生态系统发展赋能，为构建未来创新应用打开更多想象空间。

联发科Genio智能物联网平台涵盖多个市场层级的芯片组，广泛适用于智能家居和智能环境设备，助力打造互联互通的美好未来；Kompanio移动计算平台则赋能不同市场定位的Chromebook，以出色的性能、能效、多媒体、AI、5G等关键技术赋能Chromebook产品用户体验升级。在Kompanio强大产品力的加持下，基于Arm架构的高端Chromebook正重新定义笔记本电脑用户体验和移动计算的未来。

Pentonic智能电视平台基于联发科在显示、音频、人工智能、广播和连接方面的创新技术，长期站稳全球智能电视市场No.1，至今已有超过20亿台搭载Pentonic系列芯片的电视产品在全球各地上市。

综合来看，联发科此次携全系产品和技术组合参展MWC 2023，成为本届展会的一大焦点。从5G移动平台到无线连接解决方案，从前沿卫星通信技术演示到多款由先进技术驱动的设备展示，联发科带来了一场惊艳的科技秀，展现出其先进技术打造的多元化产品组合在产业趋势中的优势地位。

今年MWC上，以联发科为代表的多家头部企业纷纷展出的最新产品和前沿技术，并围绕移动平台技术、5G卫星通信等趋势深度创新。可以预见，新一轮的技术“内卷”将为全球移动通信市场的发展注入全新发展动能。