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这两年，中国大陆掀起了轰轰烈烈的晶圆厂建设热潮，尤其是12寸晶圆厂，更是雨后春笋般布满中国各地高新园区。根据SEMI去年12月的预测，在未来十年内，全球将会有62座半导体晶圆厂投产，其中有26座位于中国大陆，占全球总数的42%。

未来十年的新增晶圆厂类别

在这波建厂热潮当中，有一家厂商预见到了未来庞大的市场需求，宣布建设第二条12英寸生产线，并于去年年底正式开工，那就是华力。在国家政策和市场利好的推动下，华力将怎样发挥其优势并继续前进呢？

日前，在CITE 2017上，半导体行业观察采访了上海华力微电子有限公司副总裁舒奇，听他讲述华力微的现在和未来。

55nm 节点是主力，携手合作伙伴扩大影响力

2010年1月，华力微电子成立上海，这是由上海联和投资有限公司、上海华虹（集团）有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造有限公司联合投资建立的公司。

据舒奇副总裁介绍，现在他们的客户也主要集中在55nm逻辑工艺产品上，另外还有NORFlash产品，当中以55nm逻辑工艺占大多数。除了55nm逻辑，55nm CIS，55nm eFlash、65nm NOR Flash，55nm ULP等都是华力目前专注的领域。苦心经营的华力获得了多个国内外一线IC设计公司的认可。而这些认可来自于他们对技术的持续投入和对市场趋势的把握。这在华力新近获得高度认可的55nm ULP平台上体现得淋漓尽致。

众所周知，在即将爆发的物联网时代，对低功耗需求达到了前所未有的苛刻，如何打造低功耗的芯片成为设计商和制造商的共同目标。华力的55nm ULP就是这样产生的。

据介绍，华力55nm ULP工艺平台是基于华力成熟的55nm LP工艺，通过一系列的工艺改善与器件性能提升稳定，从完整的设计和IP生态系统层面出发，从芯片整体设计考虑降低漏电，是一个立足于提供物联网应用的完整解决方案。按照舒奇先生所说，这是一个国际领先、国内尖端的集成电路工艺技术，与以前的通用型55纳米低功耗工艺平台比较电压降低了30%，功耗降低了20%。提供了eHVT和eLVT核心器件，支持核心工作电压最低调降至0.9V，能够帮助客户打造低功耗的无线互联网产品、NB-IOT产品和可穿戴产品，提升其市场竞争力，减少国内IC设计公司对国外相关技术的依赖。

“在未来，这个工艺还能结合射频工艺以及嵌入式闪存工艺，提供客户完整的可穿戴芯片方案”，舒奇先生强调。

除了紧跟市场，推出相应的技术平台外，与第三方的合作，也是保持华力竞争力的另一个关键。舒奇先生表示，在和日本客户的合作中，根据客户需求做IP开发，就是这方面的一个典型例子。近期和Cypress的合作，更是一个同类合作典范。

日前，Cypress基于华力55nm低功耗工艺和Cypress SONOS知识产权开发的低功耗嵌入式闪存产品开始量产。据介绍，这个55nm嵌入式闪存平台主要定位微处理器和物联网应用，。与别的嵌入式闪存技术需要额外加入9到12层光罩不同，SONOS技术只需要在原有CMOS工艺上加入3张光罩，这就让得整个方案具有很好的成本优势。

未来华力能给予这个平台，提供一个集成度更高、功耗更低、成本更有优势的差异化方案。

推进工艺和厂房升级，满足多样化需求

虽然在目前的工艺上有很大的成本优势，但是随着产品要求的转变，性能的提升，还有产能的需求，晶圆代工厂也需要做技术和厂房升级，满足多样化需求。

去年，华力宣布了他们的二厂计划，在问到关于这个厂的目标时，舒奇先生告诉半导体行业观察的记者，按照目前的规划二厂将会在今年年底封顶，并与2018年下半年进行28nm部分量产，初期的预计产能为每月1万片。而在工艺方面，根据舒奇的介绍，会先从28nm PolySiON入手，然后再进入到28nm HKMG，后者目前已经在研发，计划在2019年量产。而二厂一期的满载产能为35000片一个月，舒奇先生强调。

除了在传统的工艺上投入，华力还会在新工艺上做尝试，他们在二厂二期规划了FD-SOI，，如果市场有需求，他们能够迅速响应，推出量产产线。

国内晶圆代工市场，未来将会面临一波竞争，在问到未来将如何保持自己竞争力时，舒奇先生表示，加强客户服务、保证平台多样性，还有客制化平台，这是他们的特点，未来并会继续保持，这样就会让他们持续获得客户的认可。（文/李寿鹏）

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