《芯片与科学法案》(也称为 CHIPS+)于去年 8 月成为法律。该法案在 10 年内投资 2800 亿美元,以加强美国半导体供应链,促进美国先进技术的研发。自颁布以来,行业利益相关者一直想知道数十亿美元的融资机会(激励、赠款和贷款担保)何时会开始流动。
预计本月开始,因此感兴趣的各方应通过审查法律并在 SAM.gov 上注册来做好准备。
SIA 表示,十多个州正在制定包括税收抵免、分区变更和削减繁文缛节的激励方案,其中 16 个州宣布了 1870 亿美元的新建或扩建半导体设施项目,这些项目将创造超过 30,000 个就业岗位。
《电子工程专辑》之前曾报道了。
CHIPS的核心
快速回顾一下法律中的内容是有必要的。CHIPS+授权包括:
- 价值 390 亿美元的制造业激励措施,用于建造、扩建或现代化国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设施和设备,其中 20 亿美元专门用于成熟半导体。在激励计划中,高达 60 亿美元可用于支付直接贷款和贷款担保的费用。
- 110 亿美元的研发投资(美国制造、国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、计量研究)和 22 亿美元的劳动力发展投资,其中大部分投资于高技能工作。
- 半导体制造投资可享受 25% 的先进制造投资税收抵免。信贷涵盖制造设备以及半导体制造设施的建设。它还包括对制造半导体制造过程中所需的专用工具设备的激励措施。
NBC 汇总的美国各州申请援助
近日,NBC 对美国各州申请援助的评论进行了汇总,包括:
“自从种植玉米以来,我们还没有这种经济潜力,”内布拉斯加州参议员Mike McDonnell 说,“这是一个伟大的想法,它确实可以帮助改变内布拉斯加州的状态。”
“这是我以前从未见过的,”密歇根经济发展公司负责人Quentin Messer说,“曾几何时,如果你获得了 10 亿美元的机会,你会觉得‘哇,我可能再也见不到了。’ 现在我们有 20 多个项目,至少价值 10 亿美元。”
堪萨斯州商务部负责业务发展的副部长Paul Hughes表示,堪萨斯州已经“锁定并装载”了一系列提案。
纽约州获得了一个价值 200 亿美元的美光晶圆厂项目,该项目可能会扩大到 1000 亿美元。“这里有一种观点认为, Syracuse确实错过了第二次工业革命技术浪潮的一部分。我们错过了它,许多社区也错过了它的一部分,这里的目标显然是弄清楚如何重新连接到它,”纽约CenterState Corporation for Economic Opportunity 的高级副总裁Dominic Robinson说。
“我认为说它是史无前例的和具有历史意义的并不夸张,”国家科学技术研究所所长 Dan Berglund 说,“在 CHIPS 法案和国会在上届会议上通过的其他一些法案之间,它确实有机会彻底重组或重塑美国制造业的面貌。”
美国这般操作会带来什么样的结果?除了美国的芯片法案,,?未来发展趋势如何?留言说说您的看法。
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