10月12日消息,在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上,正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬刚NVIDIA。
根据官方展示的数据,MI325X支持八块并行组成一个平台,最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽,性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。
和NVIDIA的H200的集成平台H200 HGX对比,MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽、1.3倍的算力水平。
对比NVIDIA H200,无论单卡还是八卡平台,不同大模型推理的性能都可以领先20-40%。训练性能方面,单卡可领先H200 10%,八卡平台则是持平。
AMD表示,MI325X预计在2024年第四季度正式投产,2025年一季度开始向客户交付。
值得一提的是,AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图,采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市,MI400系列将采用更先进的CDNA架构。
和NVIDIA一样,AMD未来的AI芯片也计划一年一迭代。
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示,到2028年,数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。
有分析认为,AMD已在与Intel的较量中胜出,但赶上NVIDIA,还有很长的路要走。
苏姿丰此前在接受采访时曾经表示,AI芯片市场足够大,容得下多家企业,AMD不是必须要打败英伟达才能成功。
相比的长足进步,Intel的业务收入不断下滑,目前正经历着50年来最糟糕的财务状况。虽然这种下滑有多种因素,但缺乏AI商业机会是主要原因,其次是该公司在代工和芯片部门相关目标的执行不力。
有媒体认为,当前的市场动态清楚地向我们展示了当一家企业无法跟上潮流时,它将会如何崩溃,而Intel在人工智能热潮中缺乏参与无疑让他们付出了巨大的代价。
至于黄仁勋,他正满怀信心地驾驭人工智能浪潮,而NVIDIA 的未来比以往任何时候都更加光明。