硬件三巨头格局彻底变了!AMD赢了Intel 硬刚NVIDIA

发布时间:2024-10-12  

10月12日消息,在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上,正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬刚NVIDIA。

根据官方展示的数据,MI325X支持八块并行组成一个平台,最高可达成2TB HBM3E内存、48TB/s带宽,性能来到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。

和NVIDIA的H200的集成平台H200 HGX对比,MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽、1.3倍的算力水平。

对比NVIDIA H200,无论单卡还是八卡平台,不同大模型推理的性能都可以领先20-40%。训练性能方面,单卡可领先H200 10%,八卡平台则是持平。

AMD表示,MI325X预计在2024年第四季度正式投产,2025年一季度开始向客户交付。

值得一提的是,AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图,采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市,MI400系列将采用更先进的CDNA架构。

和NVIDIA一样,AMD未来的AI芯片也计划一年一迭代。

AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)表示,到2028年,数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。

有分析认为,AMD已在与Intel的较量中胜出,但赶上NVIDIA,还有很长的路要走。

苏姿丰此前在接受采访时曾经表示,AI芯片市场足够大,容得下多家企业,AMD不是必须要打败英伟达才能成功。

相比的长足进步,Intel的业务收入不断下滑,目前正经历着50年来最糟糕的财务状况。虽然这种下滑有多种因素,但缺乏AI商业机会是主要原因,其次是该公司在代工和芯片部门相关目标的执行不力。

有媒体认为,当前的市场动态清楚地向我们展示了当一家企业无法跟上潮流时,它将会如何崩溃,而Intel在人工智能热潮中缺乏参与无疑让他们付出了巨大的代价。

至于黄仁勋,他正满怀信心地驾驭人工智能浪潮,而NVIDIA 的未来比以往任何时候都更加光明。

文章来源于:21IC    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>