中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%, Molex莫仕引领小型化设计

发布时间:2024-08-06  

Molex 莫仕通过微型设计推动电动汽车技术进步,引领交通运输变革


四川成都  – 2024年8月6日 – 汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势,带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据中国汽车流通协会乘用车市场联席分会发布的4月上半月汽车市场最新数据,中国新能源汽车(主要为电动汽车)市场零售渗透率首次突破*50%,显示中国汽车市场的电气化发展趋势已经达到一个新的里程碑。


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电气化不仅加速了各种车型的智能化和网络化功能的融合,而且还推动了电动汽车设计和基础设施的改进。根据中国国家信息中心的 **信息,主流消费者在选择和购买电动汽车时,主要的考虑因素包括续驶里程和购车成本,此外,功能和性能、外观、舒适性和车内空间大小也是他们购车的重要考虑因素。

 

消费者的购买行为偏好和习惯不断改变,无疑给车辆设计带来巨大挑战。车辆电气化、智能化、联网化会增大电子产品在整车中的比重,这些电子产品会加大车辆的整体重量,降低车辆的续航里程,同时还会占用更多内部空间。Molex莫仕的研究表明,要实现车辆基本的电气化、智能化、联网化功能,至少需要80个电子控制单元(ECU),100个传感器系统,30公斤的铜线,以及60公斤的电缆。


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有鉴于此,中国电动汽车制造商的当务之急是优先考虑小型化以优化车辆设计,无论是通过减轻重量还是节省空间。随着汽车行业不断探索电气化发展趋势,小型化成为实现精简高效的电动汽车设计的关键。


Molex 莫仕中国业务总监 Donne Liu 表示:“80 多年来,Molex莫仕一直致力于推广创新的互连解决方案,我们在服务本地和全球以及本地汽车行业方面拥有数十年的丰富经验和技术知识。我们位于成都的中国业务和设计中心的专家团队,是 Molex 莫仕全球设计、工程和制造基础设施的中坚份子,他们拥有跨学科专业知识和无与伦比的协作能力,是帮助中国许多主要电动汽车制造商满足其不断变化的小型化需求的关键。至关重要的是,在减小产品尺寸的同时,Molex 莫仕还增加了系统提供的功能,提高了系统性能,并确保了汽车行业所需的严苛环境下的高可靠性。我们努力设计和开发满足本地和全球客户需求的产品,而成都团队在将这些关键解决方案带给我们中国的本地客户方面发挥了重要作用,我们对此深感自豪。”


在中国巿场,目前Molex 莫仕在此领域提供的主要解决方案包括:


• Molex 莫仕DuraClik 2.00mm 间距线对板连接器带有端子固定器选项,可为需要高抗振能力的应用提供稳定的配接和高 PCB 保持力。


这一系列坚固耐用的产品,是简单而有效的解决方案,可在高振动环境中提供快速安全的连接。这些汽车级产品组合具有独立二次锁 (ISL)、惯性锁定和高达 100N 的保持力。作为 Molex 莫仕最强大和数量最多的衍生产品之一,DuraClik ISL 连接器仍然是市场上最小的产品选择之一,有助于解决空间问题并减轻重量。 


DuraClik 线对板连接器的额定环境温度为 -40 至 +125°C,能够在照明系统等高温应用中保持性能。它还符合 LV214 和 ES91500-03 规范,可满足欧洲、中国和美国汽车市场的要求。


• 与传统的 USCAR 0.64 毫米连接器相比,Molex莫仕 Mini50 连接器采用密封或非密封 Mini50 单排和双排插座,可节省 50% 的空间,并且端子更小,从而在内部运输和车辆环境中容纳更多低电流电路。


汽车信息娱乐和安全产品选项激增,需要在相同的空间内容纳更多电子设备,促使汽车制造商要求供应商提供更小的互连产品。Mini50 密封和非密封线对板插座使设备制造商能够在更紧凑的空间内封装电路,同时使用更小的引脚、端子和线规来降低成本。


装配错误以及汽车应用恶劣的高振动环境使连接可靠性面临风险。端子插入不当、操作员疲劳以及由于冲击和振动而导致的断开连接,都会给连接带来风险。对此,Mini50 Gen II 非密封连接器系统提供了许多创新,以提供更可靠的连接。插入式端子夹适用于 0.35 平方毫米及更细的电缆。与传统的 USCAR 0.64 毫米连接器相比,Mini50 单排和双排插座可节省高达 50% 的空间。同时,由于线径的减小,系统重量、空间和成本可大大降低。Mini50 连接器采用耐高温热塑性外壳,可承受红外 (IR) 和峰值无铅焊接工艺,并符合 ES-40000-5013 Molex 莫仕规范,最高温度为 +260°C。


Lui 总结道:“随着电动汽车在续航里程、功能和舒适性等方面的要求进一步提高,汽车设计中各类电子控制系统的小型化趋势势必会进一步深化。Molex莫仕致力于提供不断优化的小型化解决方案,在实现小型化的同时,确保车辆所需的更多功能和更高性能,以及严苛环境下的应用可靠性。”


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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