技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服3月18日，工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》，其中提到，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。高度重视汽车标准的交叉融合问题，推动建立跨行业跨领域工作协同机制，进一步强化行业协同、上下联动，大力推动电动汽车充电、汽车芯片、智能网联汽车等重点领域标准的统筹协调，不断提升标准工作开放性和透明度。
芯片方面，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》(2021-12-23)
山西省新材料研发、生产、应用基础，产业特色、优势，指出主要征集（但不限于）方向。其中，涉及半导体领域的征集方向包括低维半导体材料电子与器件；集成电路用碳纳米管材料；新一代半导体器件和集成电路研发；有机光电功能半导体......
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
有限公司的年产1000KK先进封装(FlipChip)智能工厂技改项目、宁波泰睿思微电子有限公司的年产36亿只高端功率半导体器件封装项目、宁波安集微电子科技有限公司的集成电路基础材料纯化研发及生产项目、宁波......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25 11:14)
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造;思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
目完成签约，总投资100亿元。
其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造;
思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
为三期建设 。本项目为一期建设，总建筑面积9.3万平方米。
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，总投资30亿元，总建筑面积约38万平方米，建设厂房、综合楼和其它配套设施等。
惠州仲恺集成电路半导体......
研究人员已经开发出新方法制造用于高级电路的柔性半导体(2023-01-09)
近发表在Advanced Electronic
Materials上的一项研究中，来自日本的研究人员已经开发出一种直接的方法来制造用于高级电路的高质量软半导体。
现代集成电路技术依赖于称为互补金属氧化物半导体......