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研发客服据中国台湾媒体报道，世界先进已向竹科管理局提出申请进驻苗栗县铜锣，需要用地面积约8公顷，兴建旗下首座12英寸厂。
资料显示，世界先进是全球排名第8的晶圆代工厂，拥有5座8英寸晶圆厂，其2020年的年产能约为290万片。
近年来，随着车用芯片使用量大增，加上全球8英寸扩产潮的推动，世界先进董事長方略曾表示，将考虑建设12英寸晶圆厂。
不过，该厂建厂计划最终能否实行还存在不确定性。
中国台湾地区竹科管理局长王永壮指出，从土地面积来看，目前苗栗县铜锣核配土地几乎已满，而世界先进看重的可兴建晶圆厂的土地面积仅7公顷多，无法满足其需求，加上力积电也提出了承租该土地的申请，未来该土地面积的去留还需要通过双方提出的具体建厂计划、以及环境影响差异分析完成后才能决定。
报道称，有业界人士分析，由于力积电已提出在铜锣分2期兴建月产10万片的工厂，新厂总投资额达2,780亿元（新台币，下同），未来世界先进若能顺利取得铜锣建厂用地，在各项材料及设备都涨价下，预料投资金额也会接近3,000亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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