【导读】据台媒报道，AI服务器需求急速拉动，韩系存储大厂强攻HBM商机，台系供应链近期传出，三星电子HBM认证近期将可望拍板定案，产能排挤效应将可望在下半年加速产生。

据台媒报道，AI服务器需求急速拉动，韩系存储大厂强攻HBM商机，台系供应链近期传出，三星电子HBM认证近期将可望拍板定案，产能排挤效应将可望在下半年加速产生。

供应链预料，存储原厂至少挪移约20~30%产能，供应紧缺将进一步推动DDR5价格持续调涨。

第2季消费性电子需求疲弱不振，台系存储业者指出，7月上旬买气依然冷淡，不过三星已提出7月报价，DRAM价格预计调涨10~15%，NAND Flash约将调升10%左右。

但存储模组业者表示，第2季库存去化并不顺利，尽管下半年进入传统出货旺季，并预期新品推出将刺激消费者换机需求，但对第3季采购意愿将趋于保守观望。

业界传出，先前三星HBM受到散热瓶颈而迟迟未能通过认证，让竞争同业SK海力士、美光凭借生成式AI商机，产业领头大哥错失AI成长势头，近来引发市场看衰质疑。

不过多家台系业者先后得到消息，三星HBM3E将可望于第3季获得认证出货，待相关程序完成后，将可望量产供货。

据透露，三星的部分供应链近期接获消息，要尽快提前下单采购及预定产能，随着三星HBM下半年开始顺利出货，目前三星内部的产能调配将加速推动，产线重心转移至HBM 。

由于HBM成为存储原厂的获利主要来源，长期订单将带来丰厚毛利率，对于DRAM产能排挤效应将更趋显著，尤其DDR5将首当其冲面临供不应求。

不过三星方面并未证实，先前曾传出三星收到英伟达的HBM3E Qualtest PRA（产品准备批准）通知，并展开产线供应规划，但遭到三星否认。

虽然下半年的市场复苏需求缓慢，但存储业界预期，第3季底前将可望迎来备货增温的复苏现象，而存储原厂虽然陆续增加资本支出，但新增产能跟不上HBM成长的速度，不仅服务器存储需求先启动，接下来的AI PC、手机换机动能等，将陆续扩散至AI相关应用，推动存储产业景气周期延伸至2025年的成长荣景。

台系存储供应链认为，三星HBM验证的消息可望在近期三星财报会议获得确认，近期确实有不少业者听闻相关消息。

但从产业实际面来看，现在是上游原厂硬要涨价，但是并不缺货，因此下游渠道端也不急着拉货，假使三星HBM验证瓶颈顺利通过，产业大缺货的现实条件可望确立，终端客户就不用再观望，市场缺货的预期将加速业界重启备货的需求。

市场预计，AI带动整体服务器设备升级，服务器用SSD第3季涨幅将能上看10~15%之间，服务器DDR5在供应吃紧下，第3季也可望看涨10~15%，下半年DDR5的价格预料将有15~25%成长空间。

而DDR4虽然近期来处于库存去化的过渡期，但存储大厂DDR4供应将是有减无增，后续DDR4仍将有看涨的空间。

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