美光预计2025会计年度末将抢下25%的HBM市场份额

发布时间:2024-06-08  

【导读】随着人工智能(AI)对于高带宽內存(HBM)需求的快速增长,以及自身产能的扩张,美光(Micron)于6月5日宣布,预计2025年度将抢下HBM市场超过20%的份额,甚至度的市占率将挑战25%。


美光预计2025会计年度末将抢下25%的HBM市场份额


随着人工智能(AI)对于高带宽內存(HBM)需求的快速增长,以及自身产能的扩张,美光(Micron)于6月5日宣布,预计2025年度将抢下HBM市场超过20%的份额,甚至度的市占率将挑战25%。


根据市场研究机构TrendForce的数据显示,在2023年的全球HBM市场,SK海力士市占率有望提升至53%,三星市占率为38%、美光市占率约为9%。显然,从美光的目标来看,其HBM业务必须要持续高增长才有可能实现,这不仅需要技术的领先性,还需要产能的方面的支持。


对此,美光表示,受益于自有的先进封装、设计能力,同时整合自家的先进制程技术,是其HBM3E进展顺利的关键。目前,美光已着手开发新一代的HBM4产品。在产能布局方面,除了美国本土外,日本广岛也是考虑扩产的地点之一。


美光首席运营官Manish Bhatia不久前也表示,在未来数年间其HBM的位元产能的复合年成长率将达到50%,美光的HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时,美光2024年的HBM产能已全部售罄,美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。


而为了应对HBM市场的强劲市场需求,美光还上调了2024财年的资本支出金额,预计从75~80亿美元(约台币2,395亿元~2,550亿元),提升到80亿美元,主要是为了投资HBM产能。


需要指出的是,目前美光HBM3E已经通过了英伟达的认证,相比之下美光的竞争对手三星仍未通过认证,这也意味着接下来随着英伟达新的AI芯片出货,将带动美光在HBM市场的市占率的增长。


值得一提的是,在6月5日的发布会上,美光还宣布推出了GDDR7內存,目前已送样,是采用美光1-beta技术,相较上一代的GDDR6,GDDR7能源效率提升超过50%,有效改善散热问题,并延长电池寿命。


美光指出,GDDR7系统带宽提升至每秒1.5TB,较GDDR6高出60%,应用范围可扩及AI、游戏和高效能运算,产品预计今年下半年开始出货。


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