据印度时报报道，在Dholera 举行的Indian Techade：Viksit Bharat Chip会议上，印度总理Modi 宣布了三项总价值12500亿元卢比（约人民币1085亿元）半导体投资计划，并表示印度成为全球半导体制造强国的目标指日可待。

Modi指出，昔日印度在半导体制造领域的投资落后几十年，如今已抛弃旧思想旧方法，并根据国情制定了相关政策。他还承认，芯片对21世纪科技的关键作用，因此“印度制造”和“印度设计”芯片将在印度走向自力更生和现代化有里程碑式的重要作用。

从1960 年代起，印度就梦想发展半导体制造，并朝这方向思考，但当时政府无法利用机会，最大原因是缺乏意愿，将思想转化为行动的努力，为国家大胆决策的能力。多年来印度制造半导体只是梦想，而刚批准三项印度半导体厂计划，将共同创建高性能运算芯片于电动车、高效能运算、电信、国防、汽车、消费性电子、电力电子和显示器。

延伸阅读：

Modi 指塔塔电子将在Dholera 设立半导体厂，是印度第一座商业半导体厂，总投资超过9100亿元卢比（约人民币790亿元），是与力积电(PSMC) 合作，每月产能达50,000 片晶圆。阿萨姆邦Morigaon Assam 的外包半导体组装和测试（OSAT）厂由TEPL 建设，总投资金额约2700亿元卢比（约人民币234亿元）。另间OSAT 工厂由CG Power and Industrial Solutions Limited 建设，总投资约750亿元卢比（约人民币65亿元），都能创造大量就业机会。