在经历数年的黯淡行情之后，半导体产业链参与者从2023年下半年开始，终于看到了一些积极的信号。截至目前，半导体行业许多分析机构和从业者，都对2024年的行情持有乐观的态度。而具体哪些细分领域有被大家看好？

本期，《国际电子商情》采访了近30家原厂和分销商的高层，通过观察这些专业人士对新一年的展望，我们看到了2024年行业“复苏”的趋势。

原厂展望：

让数字力量赋能产业，建立人与物的可靠互联

受访人：ADI中国区销售副总裁赵传禹

对于半导体人而言，新的机会往往要求业者“于细微处见知著，于无声处听惊雷”，坚持扎根工业、汽车、能源、数字医疗等重点领域，挖掘、辨别细分赛道上的新兴增长点，并在技术创新、产品创新和市场创新上与客户开展更紧密的合作，提供更多的解决方案。

在工业领域，如在智能制造与工业转型升级的政策东风下，市场对仪器仪表的需求呈爆发态势；而受多种因素影响，储能领域正经历“阵痛期”。ADI预计，2024年工业半导体的需求进一步被释放，尤其是受到宏观政策扶持的细分领域。为此，公司将聚焦传感器与边缘处理、工业互联、预测性维护三大领域，有针对性地提供系列创新技术、产品与解决方案，以促进可持续发展的未来工业。

在新能源汽车领域，ADI会继续发挥在电池管理、智能座舱、音视频连接、汽车电源等方面的优势地位，为客户提供高精度、高性能、高可靠性的产品与系统级解决方案，并从产品定义之初就与客户深度紧密合作，共同创新，共同引领市场。

安森美的战略及愿景：增长、SiC、转型和可持续发展

受访人：安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury

安森美在2023年实施了战略转型，将业务重心转向电动汽车、新能源和工业自动化等高增长、高利润的战略市场，以Fab-Right模式和“棕地”扩产战略提高生产效率和灵活性，优化供应链。

SiC器件在电动车、可再生能源等新兴市场的广泛普及，使其将成为功率器件中增长最快的一类产品。因此，安森美的目标是——实现与SiC市场一样的甚至更高的增速。安森美为了让SiC产能提升数倍，对捷克Roznov、韩国富川等工厂进行了扩产。其中，韩国富川晶圆厂每年将能生产200mm SiC晶圆一百万片以上。同时，安森美内部也在不断增加晶锭产能，现在公司50%以上的终端产品采用自研晶锭。

另外，智能感知技术将广泛用于自动驾驶、工厂自动化、机器人、安防监控等应用场景，安森美根据不同的应用需求，提供差异化的智能图像感知方案，比如更高的分辨率提高识别精度，更低的功耗以节省电量，更高动态范围呈现更真实生动的场景，全局快门捕获快速移动物体而无伪影，等等。

2024，全“芯”前进，再创“芯”绩！

受访人：英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁、英飞凌电源与传感系统事业部大中华区负责人潘大伟

2024年，在英飞凌关注的主要业务领域，我们看到了市场的一些积极信号。首先从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料(碳化硅和氮化镓)的功率半导体。此外，汽车微控制器和其他一些半导体组件(比如用于可再生能源的半导体组件)的需求也依然强劲。就垂直细分市场来看，在中国市场，利好政策的出台或延续将为电动汽车的发展提供进一步的支持。同时，ADAS/AD市场也将持续增长。此外，在绿氢需求的推动下，全球光伏发电装机容量将继续增长；电网对可扩展性、现代化和灵活性的要求，带动着输配电和储能解决方案的市场需求增长。

“律转鸿钧佳气同，冬至阳生春又来”。回顾2023，英飞凌秉持“数字低碳，共创未来”的理念，取得了创纪录的佳绩。展望2024，尽管外部环境仍然充满挑战，但正如英飞凌CEO Jochen Hanebeck所说，“我们将继续坚持实施公司的战略，把握结构性增长机会，并通过长期投资进一步巩固在全球功率系统和物联网领域的领导地位。”

看好汽车、工业领域和数据中心的发展

受访人：瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁兼中国总裁赖长青

自2023年Q3以来，消费电子和芯片市场的需求稍现暖意，瑞萨电子也有感受到复苏的信号，但市场的不确定因素依旧很多，预计到2024年下半年，整体需求才会好转。

2024年主要看汽车/工业领域和数据中心等基础设施建设的发展。

在工业领域，虽然自动化市场正在慢下来，但是业内所需的“降本增效”不会减弱，因此智慧工业还将会很乐观。

在汽车领域，由于新能源汽车和智能汽车的发展，会让车用半导体有6-8倍甚至更多的增长，这将使市场保持长期增长势头。尤其是，中国新能源市场过去三年的爆发式增长，也在推动全球新能源车格局变化。

在数据中心领域，全面数字化和业务上云是长期趋势，要加强基础设施来保障其需求。可以预见，在未来很多年内，新能源汽车的数量将会持续增长，相应的芯片需求也会继续增加。

除此之外，智慧工业、数据中心、人工智能、物联网的发展也非常值得期待。对于以上市场的需求，瑞萨电子坚持全球化和多元化布局。

锁定四大主要应用领域，为行业恢复期的到来做准备

受访人：村田(中国)投资有限公司市场及业务发展统括部副总裁桥本武史

从中长期的视点来看，5G、6G等高速通信技术的不断发展，势必会带来通信数据量的急剧增加，从而推动数据中心的需求上升。在车载市场方面，汽车的电动化、电装化趋势势不可挡、ADAS等自动驾驶技术也不断发展，这也必然会带动今后对电子元器件的需求进一步上升。这为元器件和半导体行业提供了更多新的应用场景，也将持续驱动行业需求持续增长。

虽然短期来看市场仍有波动的可能性，但针对这些切实可预见后期发展的市场持续发力也至关重要。对此，村田锁定四大主要应用领域，即以通信和车载移动为主的核心领域和以环境+工业，健康为主的挑战领域，契合中国市场发展趋势，进一步为客户提供高质量的产品和解决方案。

目前，行业环境已走出最低谷的阶段，并处于缓慢的恢复期中，虽然还无法完全断言2024年的整体需求方向，但村田正在依照销售情况积极组织生产，并且也在为行业恢复期的到来做增产的准备。

以创新为突破，持续深耕存储行业市场

受访人：江波龙副总裁、企业级存储事业部副总经理闫书印

2024年是市场信心和需求齐恢复的一年。针对细分领域，江波龙除了在企业级和车规级存储领域继续加大投入以外，也会重点关注与人工智能有关的存储需求，在AI PC、AI 手机等应用加强与客户的联合创新。

江波龙聚焦存储产品和应用，已形成固件算法开发、存储芯片测试、封测设计与制造、存储芯片设计等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

其中，行业类存储品牌FORESEE创立于2011年，以技术为引擎，以客户为中心，以创新为突破，持续深耕存储行业市场，目前拥有嵌入式存储(含工业存储)、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线。FORESEE始终以深化存储行业的广度和深度为己任，用前沿的技术、卓越的品质、完善的服务为全行业、各领域的应用创新及未来存储发展赋能，做具有行业价值和责任感的存储品牌。

看好边缘AI/ML与物联网结合的趋势

受访人：芯科科技(Silicon Labs)首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley

2024年，公司将继续帮助企业打破连接的鸿沟，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为近乎数之不尽的市场赋能。芯科科技(Silicon Labs)很早就观察到了边缘AI/ML与物联网充分结合这一趋势，将AI/ML引入物联网应用可降低带宽需求、节省功耗，并使设备具备更强的能力，做出更快速、更智能的应用。如今，芯科科技已将AI/ML技术应用到边缘设备，并推出了BG24、MG24、FG28等多款集成AI/ML加速器的无线SoC。

芯科科技对互联健康市场的表现尤其感到兴奋。公司从新冠疫情中得到的启示是：现在的消费者十分关注个人健康(包括身体和精神健康)，会其进行非常精细的观察和管控。比如，糖尿病患者使用的设备不仅能够监测血糖，还可在需要时注射药物，这些帮助患者维持健康的家用设备更受关注，互联健康市场也将会持续增长。

此外，其他有望成为热点的细分应用还包括智能表计。有越来越多的公用事业公司希望在市政基础设施中使用智能电表和其他设备来监测基础设施的性能，优化分配资源以提供实时决策信息；同时，随着电动汽车占据越来越多的汽车市场份额，电力公用事业公司也需要相关的仪表设备，来确保在电动汽车充电峰谷时段不会出现断电的情况。

加快数字化转型，深化智能化应用

受访人：Achronix Semiconductor中国区总经理郭道正

2024年，Achronix认为市场将在进一步加快数字化转型或者深化智能化应用方向上获得新的机会，其中包括传统的设备、系统和应用通过在核心器件中引入硬件加速器和导入新算法而带来的机会，如大家已经看到的汽车领域内的智能化等级提升；另一方面还有生成式AI和大模型等新技术，在一些领域内模型逐渐完善和稳定后，玩家将从软件比拼和千卡万卡拼卡转向拼应用、拼终端和拼生态，从而带来一场新的智能硬件盛宴。

这样的数字化转型或者智能化会发生在越来越多的领域，因此各个垂直市场上的机会很多；要赢得这样的市场机遇，就需要具备特定领域的know-how、可以高效地处理客户需求的IP、多元化的计算架构，以及可以在不断演变的市场和技术环境中尽可能延长产品生命周期的可编程硬件加速器。

Achronix为此已经做了精心的规划和长期的布局，并且构建了一条业内独有的为创新者提供全面支撑的硬件加速器产品线，以帮助创新者在不同的应用阶段以最具竞争力的创新性和经济性赢得市场。

半导体的成长动能有望随“双碳”战略而增长

受访人：极海微电子股份有限公司CEO汪栋杰

“双碳”战略目标的推进，加速能源结构的转型升级，半导体的成长动能有望随之增长，工业作为国民经济的主导产业，正朝着数字化、自动化、智能化方向转型，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，半导体作为工业应用领域的上游产业，也将不断向高性能、高能效、高安全领域探索。

2024年，极海计划加大对工业控制芯片的研发资源投入。产品层面上，极海将面向工业自动化中的中高端领域进一步完善APM32系列工业级MCU产品线，支持高性能实时控制MCU产品系列化。面向新能源领域，极海积极布局高性能数模混合信号芯片，提供MCU+产品与应用方案支持。这些举措旨在帮助客户提高生产效率，降低开发成本，同时为工业自动化和数字化转型提供更强大的国产芯片和成熟的应用解决方案，支持中国工业应用升级迭代。

在汽车电子领域，“新四化”带动汽车电子元器件在数量与性能上持续攀升。面向车身控制领域，极海也将进一步完善G32A系列通用汽车MCU产品线，推出数模混合专用芯片实现极海汽车电子产品深入布局。

模拟芯片市场持续受益于新兴应用

受访人：润石科技副总经理闫广亮

在过去几年，中国模拟芯片市场经历了显著的增长。进入到2023年后，伴随芯片下行周期，市场的需求也有一定回落。终端消费电子需求疲软，以及价格竞争激烈，给国产模拟原厂带来了很大挑战。同时，模拟芯片在终端市场也呈现不同程度的复苏，其中汽车市场仍然是最大的增长动力，新能源、AI的需求也较为强劲，唯有消费电子的回暖仍需一些时日。

就几大热门的下游行业来看：消费电子的疲软是造成这波下行的主要原因，也是最大的市场需求所在，只有静待消费电子市场回升。庆幸的是，目前行业普遍认为，消费电子的复苏拐点即将到来。

模拟芯片作为产业智能化进程中必不可少的关键电子部件，在新能源汽车、工业控制、AI等行业快速增长的驱动下，再叠加物联网技术和5G技术的迅猛发展，模拟芯片市场将在其中持续获益。在汽车电子、AI等新兴应用的驱动下，润石积极部署车规级产品，进一步丰富车规产品体系，加大AC/DC、ADC等产品的研发和量产。

持续关注大模型小型化，加速AI深入千行百业

受访人：亿智电子联合创始人兼COO吴浪

2023年是开拓奋进的一年。疫情之后，市场逐渐回暖，智能化渗透正在不断加速，边端侧推理AI SoC可以为人工智能的落地打通最后一公里。尤其是大模型的横空出世，让全行业看到了AI为产业升级带来的新机遇。随着客户们对AI的需求越发明确，这也提高了对AI芯片公司服务力的要求。为此，亿智电子推出了第四代AI SoC，为客户提供更丰富的芯片选型，同时持续打磨NPU工具链，提高开发者的研发效率，加速客户产品量产时间。

展望2024年，亿智电子相信AI在智能安防和智能车载的渗透将不断加速，市场规模将加速扩大。同时，在场景更加丰富的智慧物联市场，也将催生出更多创新产品。亿智电子会做好芯片原厂的角色，并持续关注大模型小型化在边端侧的商业化应用，不断拓展生态建设，夯实AI SoC技术力和产品力，加速AI深入千行百业，赋能更多细分场景。

分销商展望：

密切关注组件波动，以确保满足客户需求

受访人：Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman

由于人工智能、5G和物联网等技术的广泛应用，以及智能手机和智能家居等设备的持续需求，创造了强劲的增长和多元化机会。为此，2023年Fusion Worldwide(孚昇电子)采取措施扩大产品范围，并拥抱更广泛的元件，以满足客户的需求。这一战略举措使公司得以进入新的细分市场并扩大了客户群。

预测半导体市场在每一年的增长或下降是一项具有挑战性的任务，但孚昇电子通过专有工具Scout RMS™，对2024年的预期做出一些合理的猜测：中国削减电动车补贴，电动车总体上还不具备与燃油车相比的足够成本竞争力，以及由于通货膨胀导致消费支出下降的宏观经济影响，这三大因素可能导致汽车行业在2024年面临下滑。

不过，个人电脑准备升级，以及有关2024年推出具有人工智能功能的操作系统的传言，这些因素将导致个人计算领域对电子元件的需求增加。

Fusion Worldwide将密切关注汽车和个人计算等领域组件的供需动态。通过预测潜在的瓶颈或短缺，公司可以主动确保获取必要的元件，以满足客户需求。

将产品供应扩展到新兴市场

受访人：e络盟亚太区业务总裁朱伟弟

2024年，在新兴趋势和行业需求影响下，市场将迎来新的动态演变。其中，有几个细分市场充满前景——第一，工业物联网仍是创新的关键驱动力，促进了自动化和连接的提升；第二，人工智能和机器学习的应用具有巨大潜力，通过智能决策和预测分析最终实现自动化；第三，能源效率和可持续发展是另一重点，与企业的节能低碳环保发展目标相一致。

在此背景下，e络盟计划将产品供应扩展到新兴市场，并投资创新型电子商务解决方案。扩大与以上行业领先企业的合作，推出物联网、人工智能和机器学习、监测能源和智能电力管理系统等解决方案。其整体战略不仅包括适应动态市场的发展，还包括在细分市场中保持领先。此外，作为增长计划的关键方面，该公司还将扩大工业产品，尤其是工业控制与MRO产品的布局。

总之，2024年e络盟将从战略合作、技术创新和客户至上出发，紧跟行业趋势、不断增强产品供应，力争成为市场的领导者。

持续深耕技术，助力“中国芯”走出国门

受访人：世健系统(香港)有限公司董事总经理Alan Tan

作为一家技术型授权代理商，世健持续深耕技术。

在应用方面，世健将在大工业类、仪器仪表等传统优势领域继续深入、努力创新，以为客户提供更贴近的方案。

同时，世健在智能电网、过程控制、化学分析及环境监测等细分领域也积累了许多成功案例，未来将在这些领域进一步发力。目前，公司技术团队自研的超高精度皮安计模块、水质分析、烟感监测、CbM状态监控、压力变送器、高性能电机驱动等解决方案，均获得了市场的广泛好评。

值得注意的是，新能源市场将保持强劲的增长势头，ESS储能、BMS电池管理等细分市场潜力巨大，世健推出了自研的PQA Class S电能质量分析仪小型导轨表方案、电化学阻抗谱测量模块(EPSH-EIS5941-V1.0)等方案。未来，公司会重点关注新兴应用领域，比如Edge AI边缘智能、UWB超宽带技术等，并为此加大投入与支持力度。

此外，世健也在加深与本土供应商的合作，旗下全资子公司Synergy世辉，将助力“中国芯”积极走出国门，开拓更广阔的市场。

2024年持续开展广泛的投资策略

受访人：Sourceability CEO Frank Bruno

2023年是充满挑战的一年。自2022年历史高点回落后，客户需求预估缩减和市场库存过度饱和。2023年，Sourceability见证了太多的客户订单撤回和改期请求。在此基础上，Sourceability首当其冲的目标是——帮助客户减轻库存过剩的压力，并通过元器件电子商务平台SourcengineTM和一系列数字产品来进一步帮助用户度过难关。

迄今为止，半导体市场的库存问题还未完全解决，下游企业去库存的举措仍在进行中。因此，预估2024年上半年，整个半导体行业依然会充满挑战。但Sourceability公司相信，到2024年下半年初，整个市场会迎来新一轮的复苏。届时，汽车、工业和云基础设施领域，将引领全球半导体市场继续前行。与此同时，公司也会持续开展广泛的投资策略，比如专注于技术、人才和市场拓展等。在此基础上，一起期待2025年全球半导体行业的蓬勃发展。

对2024年的电子元器件市场充满期待

受访人：TME中国区总经理江小舟

电子元器件市场的未来发展是非常复杂的，这涉及到许多因素，包括但不限于全球经济和政治环境、科技进步、工业升级、市场需求和供应链情况等。基于当前的信息和趋势，TME对于2024年的电子元器件市场充满期待：

其一，半导体市场：随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对半导体的需求将持续增长。特别是存储器、处理器和模拟芯片等领域的半导体产品将有更大的需求。

其二，传感器市场：随着智能设备和AI的普及，对各种传感器的需求也将大幅增加，如压力传感器、温度传感器、加速度传感器等，TME有丰富的传感器产品线。

其三，被动元件市场：被动元件是电子设备中不可或缺的一部分，随着电子设备整体市场的增长，被动元件的需求也将继续增长，被动元器件一直是TME的优势所在。

其四，光电元件市场：随着光电技术的快速发展，如光通信、激光雷达等，光电元件市场也将有较大的发展空间。

半导体行业有望进一步修复反弹

受访人：华强半导体集团CEO汪小红(无照片)

2023年，受整体宏观经济和中美关系影响，电子行业终端需求仍处于整体疲软、缓慢恢复的状态，但在某些垂直细分市场也涌现出了热门机遇，如上半年的光伏、储能领域，下半年华为Mate60引发的换机小热潮带动了消费电子领域回暖。

展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。其中存储板块有望率先上行，周期底部明确，“控产”主导下主流存储涨价趋势明显。以手机为代表的消费电子已经进入了去库存尾期，宏观经济及终端需求触底逐步回暖，2023年华为Mate60引发了手机换机小热潮，以折叠屏、AI智能手机为代表应用激发消费电子行业持续创新，行业整体回暖趋势明显。中长期在碳中和大背景下，光伏、储能等前景光明，虽然存在周期性波动，但预计2024年下半年在库存水位恢复正常后将保持持续增长。汽车电动化和智能化仍有客观提升空间，是未来半导体重要的增量市场。由ChatGPT引发的AI热潮带来AI芯片、AI服务器及终端设备等持续增长机遇。

万物互联与新能源是世界发展的趋势

受访人：好上好集团副总裁陈发忠

展望2024年，国际形势仍然复杂严峻，全球经济复苏势头不稳、动能减弱，经济形势不容乐观，至少在美元降息之前，压力还是很大。虽形势不容乐观，但物联网、新能源及新能源汽车领域仍然令人期待，因为万物互联与新能源是世界发展的趋势，这几年的快速发展，大家也是有目共睹。

针对物联网市场，好上好已经深耕多年，也收获颇丰，建立起了较为丰富的产品线与广泛的客户群。

近几年来随着工业市场的快速物联网化，好上好也在工业市场持续加大产品线与人力资源布局，尽力和各行各业头部企业建立起合作。

在新能源及新能源汽车领域，虽然起步稍晚，但去年随着公司上市后，加大了在相关领域的布局和推广力度，和更多的优秀上游供应商建立起了合作，在全国范围内大力开展推广工作，经过一年多的努力，已经小有成绩。

2024年好上好将继续加大人力投入，进一步补充产品线资源，利用广泛的销售网络与深厚的技术支持能力为合作伙伴带来更多的优质服务。

新一轮景气周期值得期待，更需蓄力以待

受访人：云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司联合创始人、总裁刘云锋

2023年，全球半导体产业经历了行业周期性的“低位运行”，“去库存”“低需求”“减产能”成为各细分市场“关键词”。面对行业整体环境的变化，云汉芯城沉下心来“修炼内功”，以提高供应链的工作效率和企业经营管理水平来提升供应链的弹性，从根本上增强应对复杂市场环境的能力。

展望2024年，受诸多不确定性因素的影响，全球半导体产业在短期内可能无法实现“强势反弹”，但新一轮景气周期仍然值得期待。

新一轮上升期将至，电子元器件分销商更需蓄力以待。云汉芯城一直在持续不断地推进数字化能力建设，2024年，公司将继续加强供应链各环节的连接力，保持对市场需求动态的敏感性，以稳固强韧的数字化供应链能力，满足客户围绕电子元器件的一站式需求，同时带动电子产业上下游合作伙伴降本增效。

稳健布局，以期在新周期到来时能厚积薄发

受访人：康博电子VP姜阳

2024年，多家机构纷纷预测芯片市场行情将迎来复苏。

在消费类方面，终端需求的创新和总量的温和复苏有望带来需求回升。其中，驱动类IC、射频前端IC、SoC展现出较高的增长势头，存储芯片价格已进入底部区间，随着尾部出清，市场有望恢复健康；被动元器件及PCB供需关系也有逐步企稳趋势。AI算力/大模型进展，以及AR/VR创新带来的新机遇也会带来更多可能性。

同时，在能源问题日益严峻的背景下，新能源产业将得到更多政府支持和投资。电子元器件将在新能源汽车、太阳能、风能等领域获得更多的市场需求。

此外，受地缘政治因素持续发酵的影响，以及中国政策和市场的双重支持，本土芯片替代进口将成为长期的趋势。

2023年是康博电子成立20周年。20年来，康博电子经历过几波行业周期的起起伏伏，可贵的是在每一次周期里都能做到反复的检讨和审视自己的能力，适时调整稳健布局，从而在下一个周期到来时快速抓住机遇、厚积薄发。

为更多用户递过温暖，坚守春天的到来

受访人：创新在线科技集团总经理徐春雷

2023年最重大的挑战莫过于全球经济处于持续低迷状态，导致市场需求明显不足，这对半导体产业链中的上、中、下游端客户均产生很大影响。但挑战在前，客户需求也愈发明晰，这是创新在线不断提升服务品质的动力所在。创新在线科技集团旗下拥有遍及元器件交易平台、检测、库存代销、物流报关及实时数据查询等全方位一体化业务解决方案，能够有力辅助产业链中各端企业在当前情势下的降本增效需求，壮大产业集群。我们相信，在这轮“寒冬”中，能为更多用户递过温暖，坚守春天的到来。

展望2024年，随着数字化、智能化浪潮的不断演进，端侧AI、汽车电子、物联网等新兴产业将给元器件行业带来巨大推动力与全新机遇。

而在传统消费领域，降本诉求会激发出更多的国产替代需求，结合新兴与传统市场两方来看，皆是挑战与机遇并存。在此轮行业市场变局之中，创新在线会进一步集中平台之力，充分发挥数字化服务优势，激发供应链融合效应，促进产业创新升级、合作共赢。

聚焦AI领域和“芯片出海”战略

受访人：伟德国际CEO屠克佳

伟德国际为适应市场的快速变化，在2023年采取了多项举措，包括进行了数字化改革措施，做了流程升级和优化，建立线上电子商城平台，多渠道海外市场拓展，自主研发CRM系统。

2024年市场行情有望出现回暖，不过半导体行业存在不确定性，过剩和稀缺问题需要长期攻坚。屠克佳更看好人工智能领域，他指出WSTS最新预测报告表明，生成式AI的普及将带动相关的半导体产品需求急剧增长。三星、AMD和英特尔等巨头也会加大对AI芯片产品的投入。

对此，伟德国际会灵活应对2024年的市场趋势。AI领域的发展将成为公司关注的重点，未来会在数字化转型方面持续投入，在市场缓慢回暖的过程中保持耐心。同时，伟德国际还将聚焦“芯片出海”战略，通过互联网平台强化数据分析，精准定位潜在用户，并通过多渠道拓展，帮助全球地区的市场拓展。在此基础上，利用历史大数据来进行深入分析，以更好地了解各个市场的需求，好针对性地优化本土芯片。

面对行情挑战，独立分销商的三个策略

受访人：安博电子VP王海峰

随着过去三年的供不应求局面已经转变为供需平衡甚至供过于求，2023年产业链上游原厂面临更大的竞争压力，同时代理商的营收也受到挤压，对于独立分销商而言，生存空间不断受到压缩，行情面临严峻挑战。

在这样的市场环境下，作为专业的电子元器件独立分销商，安博电子需要不断调整策略，寻求新的发展机遇。首先，更加密切地关注市场动态，及时调整库存结构，避免因市场变化而造成的库存积压和资金困难。其次，积极开拓新的客户群体和市场领域，寻找新的增长点，例如物联网、人工智能等新兴领域，以谋求业务的扩张和转型。另外，通过加强与供应商的合作关系，争取更多的支持和资源，降低采购成本，提高竞争力。

展望2024年，由于半导体产业链自2023年以来一直在进行库存调整，一旦库存调整到临界点，必然会出现新的需求。因此，相对于2023年，2024年的生意机会预计会增加，比较看好存储类产品的市场回暖，以及军工版块。

把国产芯片“出海”的梦想落地

受访人：瑞凡微副总经理江涛

2023年年初，因为疫情放开的刚需，瑞凡微在医疗器械行业抓住了一波需求。2023年年中，PC行业开始率先去库存进入底部，开始持续有些复苏的需求。新能源和汽车行业在高端产品类别上一直保持了稳步的需求增长。2023年年末，因为备货双11和“黑五”，消费类电子市场迎来了一波需求的小波峰。

相比2023年，瑞凡微对2024年更有信心。大国外交的成果给了一定的窗口期，中国万亿的国债投资都会带来行业的复苏，市场的去库存总会见底，国外的市场也会迎来经济周期的底部，这些好的反转或能发生在2024年。

首先，预计个人消费类电子将复苏。不管是手机、PC还是美容仪器等，产品设计新颖、功能更强就有更换的消费欲望产生。再次，中国刚开始进入老龄化，配套的家庭智慧医疗也是未来很长期的一个增长行业。同时，中国2023年的“一带一路”给很多国家都能输出了优质产品和产能，这些包括新能源和公共事业、城市轨交行业等。2023年，瑞凡微在这些细分市场有些投入，2024年也看好AI和服务器，但这些投入都需要根据代理的产品线资源和公司的技术支持能力，按照节奏逐步的落地。

此外，针对部分产业转移，瑞凡微在国外也将会相应的做些布局和投入，把国产芯片“出海”的梦想落地，向世界传递瑞凡微作为技术型分销商的价值！

希望在AIoT市场上有新的突破

受访人：易达凯VP Neo Tang

2023年电子元器件行业分销领域既面临挑战也有机遇。展望2024年，在5G、IoT、人工智能、自动驾驶等新技术的推动，预计电子元器件市场将继续保持增长。

在一些细分市场，越来越多的企业和消费者开始意识到物联网的潜力，尤其以ChatGPT为代表的系列生成式AI产品与技术进展，引发新一轮科技热潮。鉴于此，易达凯会更加关注AIoT市场的快速增长。基于在蓝牙低功耗解决方案深耕多年， 2023年易达凯在国内和海外的IoT市场都取得了不错的成绩，公司希望2024年在AIoT市场上会有新的突破。

在易达凯策略布局方面，一是扩大合作伙伴网络：与更多的优质的全球供应商建立长期稳定的合作伙伴关系，以确保供应链的可靠性和稳定性。二是拓展新兴市场：易达凯作为全球性的独立分销商，2023年在全球化布局上更是加快了脚步，公司又在泰国、越南、印度等地开辟了新的业务市场。2024年，易达凯将携手东南亚优质供应商及产品线为海外的客户带来更优质的服务。

部分需求或在2024年第二季度复苏

受访人：芯皓电子副总经理王瑜

在两年疯狂的行情后，2023年整个行业均面临一样的挑战：客户需求断崖下降，造成业绩下滑，公司库存周转缓慢，库存价值贬值等等的问题。

预计2024年，市场有一定的回暖最快将在第二季度末，也就是在2024年的6-7月份。从芯皓电子目前的情况来看，通信服务器板块还是有强劲的需求，主要受制于英伟达的GPU在国内无法交付，价格飞涨。对于服务器需求限制，2024年英伟达的GPU可能会逐渐放开。同时，国产的GPU已经有一些客户在测试中，在2024年中旬也有可能开始挂网测试。

工业仪表市场在2024年第二季度后会慢慢复苏，随着人民币贬值，一些出口的需求也会慢慢起来，中国制造业的整体需求都会有所起色。

另外，2024年汽车行业整体购买力的下降，会在后续两年逐渐体现出来。虽然这两年新能源汽车保有量持续走高，但是汽车产业有一定的后滞性和政策导向，所以如果整体行情在2024年6月份后才有起色的情况下，或说明汽车行业不是很乐观。