据重庆日报报道，11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。

会议指出，集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电路产业高质量发展。

会议强调，要坚持特色发展，围绕智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业等产业发展需求，以产品为中心、以应用为牵引、以特色工艺为主攻方向，打造特色鲜明的集成电路产业集群。要突出生态建设，大力培育市场主体，加强高校学科建设和应用型人才培养，加大政策支持和企业服务力度。

重庆是中国西部的重要城市，作为传统的工业和电子信息产业重镇，目前重庆已经聚集80余家集成电路企业，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，集聚了华润微电子、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体等集成电路产业链重点企业，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。

重庆一直大力支持集成电路发展。近日，中共重庆市委办公厅、重庆市人民政府办公厅印发的《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）（以下简称“《行动方案》”）》指出，聚焦细分领域，突出专业化、区域化发展路径，培育壮大功率半导体及集成电路、AI及机器人、服务器、智能家居、传感器及仪器仪表、智能制造装备、动力装备、农机装备、纤维及复合材料、合成材料、现代中药、医疗器械等一批高成长性产业集群，进一步丰富全市现代制造业集群体系。

同时，《行动方案》还指出，重庆需要面临的几个挑战，首先，技术创新能力较弱。重庆尚未掌握大数据、人工智能、集成电路、高端芯片等领域的核心研发技术，创新、研发、设计、制造能力不够强。其次，制造业大而不强。重庆的传统制造业规模庞大，但大多数制造企业的数字化水平不高，对“新星”产业集群发展的支撑能力不足。再次，政策体系不够完善。

在近日的重庆集成电路产业发展高峰论坛上，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔表示，重庆集成电路产业基础坚实、人才不断集聚，有着巨大的发展潜力，“希望重庆未来进一步整合资源，探索更多国际化合作路径，为中国半导体行业的高质量发展贡献智慧与力量。”

重庆市经济和信息化委员会副主任赵斌表示，未来，重庆将以功率半导体、硅基光电子、模拟和数模混合芯片，化合物半导体、其他微电子元件等为重点方向进行发展。

此外，针对集成电路技术趋势，欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在重庆集成电路产业发展高峰论坛指出了3个集成电路技术趋势：一是中国在现有技术路径上遭遇壁垒，将倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等技术带来机遇；二是集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；三是设计创新、架构创新、电子设计工具（EDA）智能化、硬件开源化等技术创新将成为焦点。

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