【导读】机构预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率将达11.3%，5G与EV等应用需求、2024年起成熟及先进制程产能陆续开出，皆为产业中长期成长带来动能。而总经与地缘政治问题是影响产业发展的重要因子；另外，高效能运算（HPC）应用快速发展，所需的先进制造及封装技术也是晶圆代工业者研发重点。
机构预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率将达11.3%，5G与EV等应用需求、2024年起成熟及先进制程产能陆续开出，皆为产业中长期成长带来动能。而总经与地缘政治问题是影响产业发展的重要因子；另外，高效能运算（HPC）应用快速发展，所需的先进制造及封装技术也是晶圆代工业者研发重点。
2023年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8%，展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政治风险，是抑制产业成长动能的二大主因。
晶圆代工业虽在短期面临逆风，但HPC应用相关芯片需求仍强，5G、电动车（EV）等芯片用量提升也为晶圆代工业提供支撑，加上芯片自研风潮，以及 IDM 委外下单趋势不变，而新产能也持续开出以因应产业需要，中长期晶圆代工营收成长仍可期。
地缘政治影响晶圆代工业者产能布局区域，日本挟其产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局的新重点，未来发展值得关注；另一方面，AI带来的新应用将推升HPC芯片需求，此类高阶芯片采用的先进制程与先进封装技术，也吸引晶圆代工业者积极布局。
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