前十大晶圆代工产值 Q3拚反弹

发布时间:2023-09-07  

TrendForce(科技)表示,电视部分零组件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季产能利用与营收主要动能,但第二季全球前十大产值仍季减约1.1%,达262亿美元。其中市占率由首季的60.2%下降至56.4%,联电及世界先进分别由6.4%及1.0%,上升至6.6%及1.2%,力积电则是持平1.2%。

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第二季营收衰退至156.6亿美元,季减幅度收敛至6.4%。观察7奈米以下先进制程变化,7/6nm制程营收成长,但5/4nm制程营收则呈衰退。第三季受惠于iPhone新机生产周期,可带动相关零组件拉货动能,加上3nm高价制程将正式贡献营收,将弥补成熟制程动能受限困境,预期第三季营收有望止跌回升。

三星第二季事业营收为32.3亿美元,季增17.3%。第三季Android智能型手机、PC及笔电等主流需求不明,8吋产能利用率持续下探,估第三季营收成长幅度有限。

格罗方德第二季营收与第一季大致持平,季增仅0.2%,约18.5亿美元,预期第三季营收应持平上一季。

联电第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单,第二季营收约18.3亿美元,季增2.8%。第三季由于终端消费未有全面复苏迹象,急单效应开始消退,预期产能利用率及营收均会下滑。

值得注意的是,第二季由于供应链急单多来自面板产业,相关业者世界先进、晶合集成受惠,世界先进基于LDDI急单,第二季营收季增19.1%,达3.21亿美元,大小尺寸DDI、PMIC营收均有成长,但因终端需求尚未全面回温,虽第三季营运仍能成长,动能将受到抑制。力积电第二季营收大致与前季持平或略减,预期第三季营收走势同第二季。

展望第三季,TrendForce认为,下半年旺季需求较往年弱,但第三季供应链包含AP、Modem等高价主芯片,及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率,加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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