绕开一级供应商,大众汽车直接向芯片制造商采购

发布时间:2023-08-29  

  大众汽车集团正试图绕开一级供应商( Tier One),直接向半导体供应商采购产品,以此来提高风险管控能力。

  过去,控制单元等电子元件采购,基本上一级供应商可自行决定使用哪些零件。“半导体价值链的高度透明度——对所用部件的准确了解,使我们能够更好地确定这些部件的全球需求和可用性。“近日大众乘用车采购董事会成员兼集团管理层成员 Dirk Große-Loheide 表示:”未来风险管理将涉及单个电子零件,并帮助我们及早发现瓶颈并有效避免。对于具有重要战略意义的半导体,甚至涉及集团未来发展计划的,我们将直接从半导体制造商采购。”

  “半导体采购委员会(SSC)的专门设立就是此目的,该委员会由各品牌采购和开发部门以及大众汽车集团零部件和 CARIAD 的代表组成。半导体供应的透明度意味着在出现瓶颈时可更快识别,并实施替代方案。此外,另一个积极的影响是,硬件多样性的减少同时可降低软件的复杂性。”斯柯达汽车采购董事会成员兼跨品牌和跨职能工作组COMPASS(跨运营管理部件和供应安全)负责人Karsten Schnake在解释其优势时说道。

  半导体在汽车行业中不可或缺,尤其是当下电气化出行流行的大趋势下,其成为驱动产品创新落地的关键。

  例如,1978 年,保时捷 911 的控制单元中仅安装了 8 个半导体器件。如今,斯柯达 Enyaq 却拥有约 90 个控制单元和约 8,000 个电子元器件。大众集团表示,到2030 年,电子元器件价值将从目前平均每辆车约 600 欧元增加一倍以上。根据该集团的评估和相应分析,汽车行业在半导体行业客户的重要性也在增加。现阶段,汽车行业成为半导体需求的第五大市场,其全球采购额约为470亿美元,到2030年,汽车行业预计将稳居第三位,市场规模约为1470亿美元。

  此前的疫情大蔓延不仅打乱了稳定的全球半导体供应链,同时整车制造和交付也深受其影响。因此,为了确保半导体供应,大众集团于 2022 年初启动了 COMPASS 计划,最初的运营重点是保障整车交付。此后,其根据吸取的经验教训确定了战略行动领域,并制定和实施了长期解决方案。路透社报道,大众汽车已于上周表示,集团已开始从恩智浦、英飞凌和瑞萨等10家半导体制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。报道称,为确保供应链安全,这家德国汽车制造商自去年10月开始与芯片制造商达成直接采购协议。

  财报显示,尽管供应持续中断以及原材料和能源成本上涨带来的不利影响,大众汽车集团在 2022 年总体收入增长了 11.6%,达到 2,792 亿欧元;营业利润增加 25 亿欧元至 225 亿欧元。此外,得益于装备更好的车辆销售以及产品组合的改进和持续的定价策略,该集团全电动汽车 (BEV) 的交付量大幅增加,但由于受到中国半导体短缺、物流链中断和供应中断,其交付的车辆总数略下降 7%。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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