CEVA收购RealSpace®业务，为瞄准大批量市场的OEM厂商提供完整的空间音频解决方案，包括TWS、OTC可听设备、游戏耳机、AR/VR、音频会议、汽车和媒体娱乐

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace® 3D 空间音频(Spatial Audio)业务、技术和专利。VisiSonics空间音频研发团队位于美国马里兰州，靠近CEVA传感器融合研发中心，这次收购扩展了CEVA用于嵌入式系统的应用软件产品组合，从而增强了公司在可听设备领域的强大市场地位，在此领域中，空间音频正在迅速成为必备功能。

       空间音频还将推动许多其它终端市场领域的创新，包括游戏、AR/VR、音频会议、医疗保健、汽车和媒体娱乐，在此次收购之后，CEVA可以进一步服务这些领域。Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音频市场将会增长4.1倍，在2032年达到接近319亿美元规模。

       CEVA首席执行官Amir Panush评论道：“我们与VisiSonics已有牢固合作关系，并在这个基础上收购其空间音频软件和业务，可以更好地服务那些希望通过THX Ltd.等世界级供应商之最佳沉浸式空间音频解决方案来增强产品音频体验的OEM厂商。这款软件获得了游戏和可听设备领域之行业领导厂商的市场验证，让我们有机会发挥这项技术之真正潜力以扩大客户群，包括进入蓬勃发展的消费物联网和汽车市场。”

       RealSpace空间音频渲染软件提供了精确的现实生活沉浸式声音数字模拟。这款软件采用专有的算法，通过仅仅两声道的立体声音频便可创造出逼真的听觉体验，同时支持完整的多声道高保真度立体音响复制(ambisonics)。通过启用动态头部追踪功能，即使RealSpace用户移动头部也可以保持声源固定，能够模拟现实世界的情况，为用户带来身临其境的听觉体验。这样使得用户在观看电影、玩视频游戏或收听音乐、播客或电话会议时，可以通过耳机或耳塞体验剧院般的声音效果。

       通过整合VisiSonics的空间音频软件和CEVA的MotionEngine™传感器融合软件，RealSpace提供了具有动态头部追踪功能的完整空间音频解决方案。这种组合功能可以直接在耳机或耳塞上实现，因为它已作为嵌入式程序库用于无线音频SoC，并且已经移植到DSP和Arm Cortex-M类MCU上。这使得OEM厂商和半导体企业能够简便地在产品中无缝纳入高性能空间音频和精确头部跟踪功能，并且具有出色的低功率特性和最低系统要求。

       VisiSonics创始人兼首席执行官Ramani Duraiswami表示：“十多年来，我们推进了捕获、渲染和个性化空间音频领域的创新边界，从而创建了空间音频软件。现在，随着空间音频即将成为主流，CEVA正是将我们的技术向前推进并充分挖掘其潜力的合适科技企业，我们可以得益于其全球机构和协同技术，以及像THX Ltd.这样的关键合作伙伴。”

       VisiSonics合作伙伴THX®是世界一流音频和视频认证科技企业，该公司为游戏开发者和音乐制作人提供的工具，以及为耳机制造商提供的高级THX音频个性化服务，均采用了这项VisiSonics的技术。此外，CEVA和VisiSonics还合作将完整的RealSpace空间音频解决方案带给印度首屈一指的可听和可穿戴设备公司boAt，这家公司今年早些时候发布了首款具有动态头部追踪功能的空间音频耳机产品boAt Nirvana Eutopia。

       THX Ltd首席执行官Jason Fiber补充道：“我们与VisiSonics 3D空间音频团队合作愉快，将其先进的软件纳入用于游戏、音乐和可听设备的空间音频解决方案。CEVA拥有协同的语音、音频和传感器融合解决方案以及嵌入式系统专业知识，是与THX合作将空间音频解决方案提升到全新水平的理想伙伴。我们期待与CEVA合作为客户创造更好的娱乐体验。”

       如要了解有关CEVA RealSpace空间音频解决方案的更多信息，请访问公司网页www.ceva-dsp.com/product/ceva-realspace，如要了解有关THX的更多信息，请访问公司网站THX.com。

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 （“IMU”） 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙连接（低功耗和双模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、超宽带（UWB）、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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