台积电大客户放缓3nm时程,AMD PC至2025年停留在4nm

2023-04-28  

尽管台积电持续保有绝对制程技术领先优势,但供应链业者表示,景气低迷、先进制程报价昂贵,客户若放缓投片下单,恐对台积电长期成长动能目标有所减损。


据了解,除苹果(Apple)以外,其余高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA、超微(AMD)等有量的大客户,皆较原定计划延迟了进入3纳米以下制程时代的时程。


其中,超微的NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代;NVIDIA则评估2025年才会进入3纳米时代。对台积电而言,若苹果全系列新机销售未如预期,恐对营运冲击甚钜。

面对市场对其3纳米产能、良率与客户订单的疑虑只增不减,台积电再次强调3纳米最新进展与家族成员,除2022年底宣布量产的N3外,强化版N3E制程亦于2023年量产,接下来N3P预计2024年下半量产,以HPC应用为主的N3X则会在2025年进入量产。


另外,台积近年全力加大车用相关制造研发,3纳米也再新增N3AE。而备受关注的2纳米方面,台积电也承诺在良率与效能上的进展良好,将如期于2025年量产。


不过,半导体业者表示,过去1年多来,台积电3纳米争议不少,除了量产时程较市场预期推迟半年,也盛传客户对于良率与效能、价格等问题有不少疑虑。


最重要是半导体供需反转,看起来下半年也不妙,因此除苹果仍按既定计划进入3纳米时代外,其他客户多已延后3纳米规划。


苹果进度


据了解,预计9月后登场的高端旗舰iPhone 15 Pro 与 iPhone 15 Pro Max,将搭载3纳米制程的A17芯片,而iPhone 15与iPhone 15 Plus则搭载4纳米制程的A16增强版芯片。


另外,下半年的Mac与iPad新机则会搭载3纳米制程芯片,也由于通膨因素及规格升级、制造成本大增,苹果新机价格将创高。


当中值得注意的是,由于欧美中等市终端消费力减弱与新机涨价,近日也传出苹果新机还没开始启动拉货、生产,供应链就传出苹果突然下调订单1成,也让手机供应链担忧不已。


除苹果外,台积电手上用得起3纳米以下制造且有量的大客户并不多,目前仅有Marvell正式发表由台积电3 纳米打造的数据中心芯片,但据估算订单规模甚小,市场主要关注的还是超微、高通等既有大客户。


其中,由于Android手机市况疲弱不振,高通3纳米制程高端芯片能否如期在年底推出仍难料;苦陷库存满仓困境的联发科,2023年产品蓝图也未见3纳米,仅年底将推出几款4纳米芯片;而拥有PC、服务器平台与FPGA等产品的超微,其至2025年的PC平台规划则未见3纳米家族。


超微进度


在NB平台方面,超微2023年初已推出 Zen 4 架构的Dragon Range与Phoenix  Point系列,前者以5/6纳米制程为主,后者则进入4纳米时代,现有主流级、代号为Mendocino的APU,则是采用台积电6纳米制程。


到了2024年,接替Phoenix Point的Hawk Point则仍为Zen 4架构、4纳米制程,而2025年接棒的Krackan Point虽升级Zen 5架构,但还是采用4纳米制程。另外,2025年采用4纳米制程的还有Escher系列。


DT平台方面,超微2023年Raphael系列采用5/6纳米制程,2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6纳米制程,2023年主流级Cezanne与Phoenix Point分别为7纳米及4纳米,而2025年高端处理器Shimada Peak则为4/6纳米制程。


整体而言,至2025年底,超微DT、NB平台处理器停留在4纳米时代,先进入3纳米时代的服务器平台EPYC系列,最快也在2024年下半才会推出。


也由于制程规划往后延,原预计采用台积电2纳米制程的超微Zen 6架构处理器,最快2026年才会登场。


由于超微放缓脚步,握有GPU市占优势的NVIDIA则是老神在在,目前游戏GPU采用5/4纳米家族,而AI  GPU则为7纳米与5/4纳米家族,预计2025年才会进入3纳米时代。


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