【导读】近期市场传出,台积电下半年可能调涨价格,不过IC设计厂商指出,目前第三季度价格没有变动,第四季度价格要等到4月才开始协商。
据台媒报道,在HPC及消费性电子急单逐步回温下,市场传出,台积电第二季产能利用率优于市场预估,并可能在年底前调涨晶圆代工报价。对于市场调价问题,对此台积电不予回应。
IC设计厂商表示,台积电今年第一季涨价通知早在去年第三季就已经收到,且近期才陆续完成新投片晶圆的调涨价格合约,没有在第一季收到台积电再度涨价的通知,因此几乎可以推断今年前三季度价格将不会有所变动。
报道称,台积电成熟制程晶圆代工产能利用率下降至80%~90%左右,但如联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂产能利用率都已经降到70%左右。
不过近期车用芯片也传出有降价压力,或牵动台积电、联电、环球晶等台厂营运。
业界人士分析,车用电子认证时间长,过往都是稳定而长期的订单,如果车用芯片厂有降价压力,势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。
法人指出,现阶段消费性电子需求疲弱,台积电虽然高阶制程仍相对具有竞争优势,但在成熟制程上,车用芯片仍是晶圆双雄重要填补产能、稳住营运的重要支撑,一旦车用需求转弱,对台积电、联电有影响。
来源:满天芯
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