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研发客服说起固态硬盘主控，台湾慧荣科技(Silicon Motion)也是不容忽视的一股力量。在沉默了一段时间后，它们宣布了自己的全新一代产品“SM2260”，相当的强大。
这颗主控基于PCI-E 3.0 x4高带宽设计，同时也支持NVMe标准协议，非常符合当今高端固态硬盘需求。
闪存方面，它可以搭配1x/1y/1z纳米工艺的各种MLC、TLC颗粒，目前已搞定的就到了15nm，未来还会继续深入，同时还支持ONFI 3.0、Toggle 2.0和异步模式闪存。
性能上，号称持续读写最高2.2GB/s、1.1GB/s，随机读写最高200000 IOPS、125000 IOPS。
不过该主控还在研发初期阶段，明年才会正式推出，功能、性能也会继续优化。
另外，慧荣还准备了“SM2256”，未来几周就会出货，这是其第一个支持TLC闪存的主控＋固件方案，支持16nm等规格的TLC。
威刚SP550用的就是它，也会拿下首发。
接下来是“SM2246XT”，目前SM2246EN的新版本，不支持DRAM缓存，会影响一点性能，但好处是成本大大降低了，芯片面积也小了，很适合低端固态硬盘。
闪迪已发布的SSD PLUS、Z400就用了它。
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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