【导读】在经历了过去十年来最佳增长之后，半导体下游应用市场在2022年迎来低谷期，芯片供需变化陡峭，市场主基调从“抢芯片”变成“去库存”，而由于对经济前景悲观，全球科技巨头纷纷裁员，并在做计划时调低对2023年增长预期。当然，在下行周期中，并不全是坏消息，新能源汽车销量继续高速增长，带动相应芯片需求一直保持高景气度，而在供需逆转后，对芯片公司的技术与产品力要求就提升了，好产品和好技术在市场需求下滑时的优势将更明显。

技术上，工艺继续向前演进，2纳米乃至1纳米工艺路线已经确定，堆算力的游戏永无止境，英伟达、苹果等公司的新一代芯片，屡屡突破集成度与算力瓶颈，UCIe联盟的成立，意味着以Chiplet为代表的的异质集成技术，将成为大芯片的主导方向，这也将会引导产业链向支持向系统要性能的方向发展。

行业步入严重低迷，营收利润颓势难缓

Objective Analysis基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据整理的图表显示，1976年~1996年，全球半导体市场规模年均增长率曾高达22%，但近20年，这一数字已经下降到3.9%。

WSTS在9月和11月两度下调对2022年、2023年全球半导体市场规模的增长预期，预计2022年全球半导体收入将达5800亿美元，到2023年或将下降4.1%至5570亿美元。

形势变化如此之快。2022年上半年，深陷“缺芯潮”的芯片客户们还在为紧张的产能发愁，芯片囤积、订单抢购等趋势带动上游芯片产业链核心厂商订单数量和价格暴涨，关键零组件及原材料短缺又带出订单积压、收入递延等情况。

到下半年，“缺芯”话题戛然而止，供不应求转为库存过剩，许多消费级芯片报价雪崩。市场需求骤降、新冠疫情迫使供应链中断频繁等问题纷至沓来，不仅打乱上游供应商生产节奏，也致使一些囤货炒芯的投机者血亏不止。

作为全球半导体最大的子行业，存储芯片尤其是“重灾区”。随着消费电子市场陷入寒冬，存储芯片巨头们的业绩急剧下滑。据中国台湾市研机构TrendForce集邦咨询预测，DRAM和NAND Flash的价格预计将在2023全年逐季下降，两位数的下跌可能在春季结束，年底降至最低。

由于从下游市场变化传递至上游存在一定延迟，2022年第三季度成为不少芯片上游供应商“最后的辉煌时段”，悲观情绪已经笼罩在各家半导体大厂的财报预测中，认为宏观经济及市场需求的能见度很低，供需失衡趋势至少要到2023年下半年才会恢复。

尽管下半年市场寒气猛然袭来，但受益于上半年的缺芯潮等带来的利好，2022年我国芯片设计行业总体仍保持了高速发展的态势。

据中国半导体行业协会集成电路设计分会预测，2022年国内芯片设计企业数量为3243家，同比增长15.4%，增速略有下降；其中预计有566家企业销售额超过1亿元，较上年数量增长37%。

砍单压力蔓延至上游，大厂相继削减支出

消费电子行业需求骤冷后，芯片半导体产业迅速迈入严重衰退期，各大芯片巨头都非常警觉地开始筹备和实施裁员、削减资本支出等招数，以应对这一轮下行周期。

2022年8月，据央视财经报道，手机芯片巨头高通正经历砍单，已减少其旗舰移动芯片骁龙8系列订单约15%，并将在年底把两款旗舰移动芯片降价40%左右；三星亦在努力清库存，以降低消费电子产品需求减弱对存储芯片出货量的影响。

存储芯片巨头们的资本支出都变得更加保守。SK海力士警告新财年对资本支出的重大调整“不可避免”；三星还在尽力保持资本支出稳定，11月份宣布计划解散关闭其美国奥斯汀工厂CPU研发部门，涉及裁员约300人；美光科技本财年资本支出预计同比减少30%，并宣布裁员10%。

芯片制造方面，英特尔11月就被外媒报道对制造业务实施暂时停薪策略，其爱尔兰分公司多达2000名员工将获得3个月的无薪休假机会，12月被曝计划裁掉加州上百名员工；美国最大晶圆代工厂格芯宣布在12月在全球裁员近800人，这约占格芯全球1.4万名员工的5.7%；台积电亦坦言其第一财季订单将放缓，收入或季减15%，已相应收紧资本支出。

尽管半导体行业寒意难止，但考虑到半导体行业的周期性特质，需求终会反弹，长期增长的前景依然强劲，因此大多数芯片巨头虽然决定勒紧钱袋子，却仍在加大对先进技术研发的投资。

2023年：芯片行业四大挑战

当前，芯片科技与千行百业深度融合，数智化深入街头巷尾，各领域的发展与芯片技术愈发密不可分，比如：以大数据分析助力医疗领域疫苗和新药的研发，推动“元宇宙”从科幻到现实，以及打造“数字孪生地球”预测环境发展和人类未来等。这些技术在重塑未来的同时，也对芯片及生态系统的发展提出了四大挑战：先进软件系统开发的复杂性，多裸晶芯片（Multi-die）系统的发展，芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。这些既是挑战，也带来新的机遇。

新思科技已经携手合作伙伴针对以上领域进行不同程度的研发，推动过去只存于科幻小说中的技术一步步成为现实。展望未来，把各种不可能变为可能的芯片，推动数字化转型的软件，以及助力不断提高用户体验的人工智能和大数据，这四项最根本的变革性技术驱动着我们日常生活中发生各种巨大变化。

推动多裸晶芯片（Multi-die）设计发展：随着摩尔定律不断逼近极限，multi-die是突破“摩尔定律”限制的道路之一。新思科技通过3DIC Compiler为多裸晶片集成提供了统一的平台，为3D可视化、路径、探索、设计、实现、验证及签核提供了一体化的超高收敛性环境。该平台建立在新思科技Fusion Design Platform高度可扩展的通用数据模型之上。该平台在提高效率的同时，还可以扩展容量和性能，以支持实现数十亿个裸晶间互连。该平台提供全套自动化功能的同时，还具备电源完整性、注重优化散热和降噪，从而减少迭代次数。3DIC Compiler可以让用户切实体验到裸晶芯片在先进节点表现的巨大设计生产力优势，周转时间从几个月缩短为仅仅几小时。

芯片的全生命周期管理：如今不同过往，项目在芯片通过最终的测试程序也并不意味着结束，这之后我们不仅需要在测试环境中检验芯片，更需要在其终端应用中进行测试，贯穿芯片整个生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台，将芯片设计、验证测试、制造与部署的每一个阶段所产生的大量数据加以连结，并整合到同一云端系统数据库进行分析，优化包括芯片性能、速度、量产良率、品质管控以及上市时间等重要核心指标，从而提升芯片产品的整体价值。

助力系统级公司建立差异化优势：如今，软件成为了定义业务模式和用户体验的工具，和系统级公司实现差异化优势的主要驱动力。而安全，已经成为除性能、功耗、面积（PPA）这三大传统设计要素以外，芯片开发者们需要考虑的第四个重要维度。新思科技在大约7、8年前，就开始关注这一领域，并对此进行了大量的投入，助力合作伙伴发现新的机遇并提供对应的解决方案和前沿技术。

后摩尔时代，芯片发展已经从规模复杂性转向系统复杂性。由软件和大数据驱动的定制化芯片能够为系统级公司建立差异化竞争优势，以持续提升消费者的用户体验。

逆市而动也是好方法

一年半前，由于供应链中断，高盛估计全球多达169个行业受到了缺芯影响。为了防患于未然，某些芯片厂商出现重复订购和囤货，从而加剧了所谓“芯片短缺”的现象。由此不难看出，如今芯片产业的“寒冬”，除了全球宏观经济等因素及需求的影响，芯片产业链内的投机因素也从客观上放大了这种“寒冬效应”。

那么知道了“病根”，未来的芯片产业能否走出“寒冬”？

从芯片产业发展的历史周期性看，逆周期而动，不失为一项大胆的选择，三星电子在芯片产业中的崛起就是很好的范例。在三星电子的发展历程中，其曾不止一次利用“反周期投入”扩大市场，在竞争对手收缩规模时，反其道而行之，通过加大投入，扩大产能，进一步打压价格，让对手加剧亏损，进而扩大自己的市场份额。

芯片行业需要加大研发和创新力度。不可否认，芯片产业发展至今，持续的创新才是源动力。具体到芯片企业，在保有成熟制程、扩大市场份额的同时，立足于先进制程的研发才是重中之重，毕竟芯片产业每当经历周期性波动之后，能够在新的周期来临之际领先的企业，都是那些始终不放弃创新的企业。例如英特尔历经数十年依然是芯片产业的老大，就与其任何时候都注重创新的投入密切相关。

以芯片产业之外的视角看，其仍有应对之策。从需求端看，尽管PC、智能手机等市场需求低迷，但其他的市场依然表现强劲，未来对于芯片的需求有增无减，如汽车的半导体芯片。此外，芯片的基础性需求本身仍在持续增加，尤其是支撑DX（数字化转型）和GX（绿色转型）需要强大的计算能力，这意味着目前芯片产业虽然暂时回落，但之后或将出现更为迅猛地增长。

尽管如此，依然不能忽略全球宏观经济形势、市场等客观因素的影响，毕竟这才是决定芯片产业走向的大盘。

来源：贤集网

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