ADG819数据手册和产品信息

发布时间: 2024-11-11 09:19:21
来源: analog.com
ADG819 Functional Block Diagram
ADG819 Pin Configuration
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特性
  • 低导通电阻:0.8 Ω最大值(125°C时)
  • 导通电阻平坦度:0.25 Ω (最大值)
  • +1.8 V至+5.5 V单电源供电
  • 载流能力:200 mA
  • 汽车应用温度范围:-40°C至+125°C
  • 轨到轨工作
  • 6引脚SOT-23封装、8引脚µSOIC封装
    和6凸点MicroCSP(微芯片级封装)
  • 快速开关时间
  • 典型功耗:<0.01 μW
  • TTL/CMOS兼容型输入
  • ADG719 引脚兼容

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ADG819是一款单芯片CMOS单刀双掷(SPDT)开关,采用亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。它具有低功耗和+1.8 V至+5.5 V的工作电压范围,非常适合电池供电的便携式仪表应用。

接通时,ADG819的各开关在两个方向的导电性能相同。该器件为先开后合式,从而可防止开关通道时发生瞬时短路。 (如需先合后开式开关,请参考 ADG820 )

ADG819提供6引脚SOT-23、8引脚µSOIC和2x3阵列MicroCSP三种封装。该芯片只有2.18 mm x 1.14 mm大小,因此非常适合空间受限的应用。

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数据手册 1

用户手册 1

应用笔记 1

技术文章 3

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADG819BCBZ-REEL7 6-Ball WLCSP (1.14mm x 2.18mm) external-link
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ADG819BRMZ 8-Lead MSOP external-link
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ADG819BRMZ-REEL7 8-Lead MSOP external-link
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ADG819BRTZ-500RL7 6-Lead SOT-23 external-link
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ADG819BRTZ-REEL 6-Lead SOT-23 external-link
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ADG819BRTZ-REEL7 6-Lead SOT-23 external-link
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产品型号

产品生命周期

PCN

11月 27, 2009

- 09_0244

ADG819 metal and via mask change

ADG819BCBZ-REEL7

量产

ADG819BRMZ

量产

ADG819BRMZ-REEL7

量产

ADG819BRTZ-500RL7

量产

ADG819BRTZ-REEL

量产

ADG819BRTZ-REEL7

量产

10月 26, 2015

- 15_0176

Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines

2月 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG819BRMZ

量产

ADG819BRMZ-REEL7

量产

ADG819BRTZ-500RL7

量产

ADG819BRTZ-REEL7

量产

5月 15, 2012

- 10_0006

Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

3月 27, 2019

- 18_0064

Bump Site Transfer and Qualification of Select 6L and 8L SOT23 Flip Chip on Lead Packages

4月 20, 2016

- 16_0021

Addition of Amkor Philippines as Alternate Assembly Site for 5L,6L and 8L SOT23 Packages

2月 4, 2010

- 10_0009

Halogen Free Material Change for SOT_23 Products

ADG819BRTZ-500RL7

量产

ADG819BRTZ-REEL

量产

ADG819BRTZ-REEL7

量产

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产品生命周期

PCN

11月 27, 2009

- 09_0244

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ADG819 metal and via mask change

ADG819BCBZ-REEL7

量产

ADG819BRMZ

量产

ADG819BRMZ-REEL7

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ADG819BRTZ-REEL

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ADG819BRTZ-REEL7

量产

10月 26, 2015

- 15_0176

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Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines

2月 8, 2010

- 04_0080

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Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

ADG819BRMZ

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