10月8日，富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）在鸿海年度科技日上表示，鸿海集团正在建设世界上最大的GB200生产设施，以满足人工智能市场对Blackwell芯片的巨量需求，但并未透露具体的建厂地点。

英伟达是全球人工智能计算领域的领军企业。今年3月，英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了旗下最强AI加速卡GB200，该卡采用新一代AI图形处理器架构Blackwell，采用台积电的4纳米（4NP）工艺蚀刻而成。

作为苹果公司的主要供应商之一，富士康正在寻求扩展在人工智能领域的市场份额。当前，鸿海集团正在从苹果最大的供应商转向为亚马逊、谷歌、微软和英伟达等几家全球主要科技巨头生产AI服务器的供应商。

鸿海董事长刘扬伟预计，该公司目前有望在今年第四季度推出英伟达下一代Blackwell GPU。刘扬伟进一步表示，鸿海将是全球第一个出货英伟达GB200 AI芯片的公司，正在墨西哥建造新工厂。

当前，市场对Blackwell芯片的需求达到“疯狂程度”，刘扬伟在活动中表示，公司的供应链已为AI革命做好准备。富士康的制造能力包括“补充GB200服务器基础设施所需的先进液体冷却和散热技术”，而这也是补充GB200服务器基础设施所必需的。

据悉，2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。在NVIDIA出货完既有CSPs订单后，过渡型、主打耗能较低的产品B100将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%，并促使NVIDIA高端GPU系列的出货年增率上升至55%。此外，集邦咨询最新调查显示，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。

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