TE Connectivity AI Cup 第五届全球竞赛结果揭晓

发布时间:2024-08-01 09:25  

中国高校团队连续两年夺得桂冠

近日,由全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)主办的TE AI Cup第五届全球竞赛圆满收官。来自华南农业大学的Cabled Backplane团队和美国佐治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)的Invictus Gaming团队获得冠军。这是中国高校团队连续第二年问鼎TE AI Cup竞赛冠军。

TE AI Cup是一个为工程学子提供应用人工智能(AI)技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用,助力培养下一代优秀工程人才。本届大赛共吸引到来自全球31所高校的230余名工程学子参与。参赛团队深入全球30多个TE先进制造基地,了解生产制造过程中面临的实际挑战。在TE工程师和高校导师的支持下,学生们开发基于AI的解决方案,并将方案落地到TE先进制造基地中进行验证和调整。

“TE AI Cup自2018年开赛以来,共吸引了650 多名全球学生参与。他们和数百名TE 工程师共同打造了许多卓越的创新解决方案。这项赛事不仅令学生们获得了宝贵的行业经验,也使TE受益匪浅。”TE AI Cup赛事发起人、TE全球运营技术副总裁鲁異博士表示。

获得本届大赛冠军的华南农业大学Cabled Backplane团队,与 TE 工程师共同设计出一套基于AI的自动机器视觉检测系统,解决了以往的电缆焊接检测难题。在电缆焊接检测环节,由于焊点缺陷种类多,以往靠人工识别缺陷,难度高、准确率低,致使废料率较高。应用该AI检测系统后,检测准确度大大提升,可使金属废料减少95%。目前,该系统已成功部署在 TE 数据与终端设备事业部东莞先进制造基地的生产线上。同样获得冠军的佐治亚理工学院Invictus Gaming团队,则与TE工程师合作开发出一个用于专利摘要和分类的生成式AI工具。该工具的专利分析速度可达传统检索和分类方式的40倍,大大减少了专利研究和分析中的繁琐工作。

值得一提的是,本届TE AI Cup的合作模式也更具开放性和创新性。高校团队和TE先进制造基地开展跨国合作,激发更多灵感。来自新加坡南洋理工大学的Team Gold 团队与TE家电事业部青岛先进制造基地组队,共同开发出一个基于机器学习的材料厚度预测系统,预测准确度高达94%,能显著减少材料用量,助力可持续发展。Team Gold 团队因此获得季军。

冠军团队导师之一、来自华南农业大学的邓小玲教授认为,TE AI Cup为推动AI技术与制造业深度融合提供了平台和土壤,引领着行业的智能化转型与可持续发展:“这一世界级赛事是新工科教育与产业紧密结合的标杆之一。其不仅为青年学子提供了展现创新能力的舞台,更使他们得以深入了解行业的复杂性,积累理论转化为解决现实问题的能力,帮助他们在已经到来的AI时代脱颖而出。”

第六届TE AI Cup大赛也已在筹备中,于2024年7月31日正式在全球启动。作为一家全球行业技术领先企业,TE不仅注重自身研发能力的发展,亦设下目标,到2030年要在全球推动科学、技术、工程和数学(STEM)教育惠及1000万人。截至2023财年底,TE已通过支持STEM教育计划,惠及420 万人。

关于TE Connectivity

TE Connectivity(以下简称“TE”)总部位于瑞士,是全球行业技术领先企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有逾85,000名员工,其中8,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn或关注TE官方微信“泰科电子 TE Connectivity”。

文章来源于:ECCN    原文链接
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