多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

2024-07-30  

【导读】江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR3110、TMR3109和TMR3081三款角度传感器芯片,推出了高精度离轴编码器应用方案。

)产品规格书,相关Auto自校准和LNR多点校准资料,请联系多维科技销售人员,获取TMR3109、TMR3110应用手册。


TMR3081芯片应用


多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3081角度传感器芯片正余弦模拟电压输出的角度传感器芯片,需要搭配模数转换电路和MCU端算法。


通过角度解算和校准算法,离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.5°,通过多点LNR校准算法,绝对角度精度可达到±0.05°,详见图3。


多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

图3 TMR3081校准和LNR校准前后角度精度对比图


注:相关数模转换电路和校准算法,请联系多维科技销售人员,获取TMR3081应用手册。


芯片应用优势


多维科技推出高精度离轴编码器应用方案


磁性编码器用于检测磁场变化,在灰尘、油污、水汽等环境下具有较强的耐受性。因此,适用于灰尘多的应用场景。离轴安装的编码器具有解放旋转轴轴端的优点,编码器整体可以做的更薄,也可以设计为中空轴。可以应用在工业缝纫机的电机上,或带有电磁制动的电机上。另外,如果将旋转轴做成中空轴,可以从中空轴内部走线缆,可使用在加工机械的电机主轴及机械臂上。


多维科技(MDT)已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年,芯片产品出货量已超5亿颗,最新推出的23位高速TMR磁性旋转编码器芯片TMR3109和TMR3110角度传感器芯片在绝对角度精度、温度稳定性、抗环境磁场干扰和响应速度等方面都有较为领先的优势。


多维科技倾力打造的磁传感器晶圆IDM模式制造平台,经过十多年不断地累积,高度整合了供应链资源,为向客户稳定供货和按时交货提供了强有力的保证。多维科技为满足客户多元化的定制需要,将努力提供更多、更好的优质磁传感器芯片产品。


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