目前传统机械硬盘（HDD）仍是许多企业的储存选项，因其总拥有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固态硬盘（SSD），因而可以花费较少的费用。不过，英特尔近日表示，随着 SSD 整体成本逐渐下降，到了 2022 年时，SSD 与 HDD 的 TCO 将会黄金交叉，意味采购 SSD 的花费将更少，且看到更多 PLC NAND 的应用。

根据外国媒体 Blocks & files 报导，英特尔 NAND 产品和解决方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」论坛表示，多层数 3D NAND 的持续开发，将会使得 SSD 的总拥有成本在约一年后赶上 HDD；这将会使得 SSD 在储存市场更广泛使用，以取代 HDD。

Rob Crooke 补充，特别是 PLC NAND，有比其他储存技术密度更高、单位容量存储成本更低的优势，因此，英特尔将积极朝 PLC 发展，并已制定相关计画。

另外，英特尔最近也发表三款具 144 层单元 NAND 型的新款 SSD，分别为 SSD 670p、SSD D7-P5510 及 SSD D5-P5316。英特尔指出，新款 NAND 型 SSD，代表 TLC 与 QLC 为高容量储存装置主流技术的新里程碑。

首先是 SSD 670p，为 144 层 QLC 3D NAND 型 SSD，于消费端为主流运算使用，提供端到端资料保护与支援 Pyrite 2.0 安全性和断电通知，于 PC 消费端有助于提升 IT 效率，以及实际使用应用程式的装置可管理性。

SSD D7-P551 则采用 144 层 TLC NAND 设计，有助于全方位加速云端资料中心工作负载，以 U.2 外型规格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空间容量。具改进后的装置健康监控，于多租户（multi-tenant）和虚拟化环境提供更高的灵活弹性，更具备专为云端工作负载而调整的新版演算法与功能，预计 2020 年底开始提供。

最后 SSD D5-P531，同样采用 144 层 QLC 设计，是针对传统大容量储存装置最佳化与提升速度所研发，预计 2021 上半年开始提供。每个晶粒（Die）具备 128GB 容量，最高可提升 200% 的读取效能，以及提升 38% 随机读取效能，相较传统硬盘更可降低 48% 存取延迟；将提供 15.36TB 及 30.72TB 容量，并具 U.2 和 E1.L 外型规格。

封面图片来源：Intel