12月10日，芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。在发布会上，芯擎科技透露，“龍鹰一号”将于今年十月实现成功流片，并在2022年量产上车测试。

据悉，“龍鹰一号”是国内唯一由台积电代工生产的7纳米芯片，也是目前市面上极少数采用7纳米制程的高端智能座舱芯片。作为芯擎科技首款车规级产品， “龍鹰一号” 采用了多核异构设计架构，内置8个CPU核心，14核GPU，可实现高达90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，并具备8 TOPS NPU算力，这使得“龍鹰一号”可以直接对标目前国际上最先进的智能座舱芯片。

除此之外，为赋予座舱较优感知系统和丰富的音视频体验，“龍鹰一号” 还集成了ISP、VPU以及DSP等。基于此，“龍鹰一号”可同时支持多达12路高清摄像头原始数据输入及低延迟图像处理，以及7屏4K/2K 60Hz高清高帧率不同源独立显示。

此外，为此“龍鹰一号” 采用了高带宽低延迟LPDDR5内存通道，LPDDR5最高性能可达6400MT/s，可提供51.2GB/s的内存带宽，有效支撑各类娱乐、图像和AI处理的需求。据悉，这也是LPDDR5 内存在座舱SOC首次商用。

同时，它还匹配了1G Ethernet TSN，用于支持低延时且具有实时QoS 服务保障的专业音视频传输；总带宽高达32GT/s的第三代PCIE，提供片间高速互联能力扩展算力；第二代USB3.2，为车载流媒体传输、即时存储、通讯延长及安防监控提供大数据量的高速传输；以及带宽高达2.9GB/s 的UFS 3.0，提供极高读写数据，大容量外部存储能力。

而考虑到仪表和中控以及后座娱乐等不同的安全等级需求，在功能安全方面，“龍鹰一号”还采用了安全岛设计，来保证仪表和其他显示屏互不干扰。

芯擎科技方表示，芯擎科技共规划了三条产品线，除了此次发布的智能座舱芯片“龍鹰一号”，面向自动驾驶应用的“龍鹰二号系列”芯片预计将2024年推出，2026年则将推出“龍鹰三号系列”，是一款车载中央处理器芯片。

其中“龍鹰二号系列”将拥有400K DMIPS的CPU算力、3T FLOPS的GPU算力，并拥有256～512 TOPS 的AI算力，各方面性能相较于“龍鹰一号”都有极大的提升。“龍鹰三号系列”同样拥有400K DMIPS和3TFLOPS的GPU算力，但AI算力将达到1000TOPS。

而除了推进技术的研发，芯擎科技同时也在积极开展生态链的建设。比如近日芯擎科技、亿咖通科技就与德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署了合作协议，围绕“龍鹰一号” 和ECARXAutomotive Service Core通用操作系统级软件框架共创领先的高端数字座舱平台，共建先进的座舱行业生态。

公开资料显示，芯擎科技其成立于2018年，由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，其专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供，目前已掌握智能座舱核心自研技术，并正在逐步完成各项验证。

封面图片来源：拍信网