据工商注册信息显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。大基金三期经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

股东信息方面，大基金三期由财政部（17.44%）、国开金融有限责任公司（10.47%）、上海国盛（集团）有限公司（8.72%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、交通银行股份有限公司（5.81%），北京亦庄国际投资发展有限公司（5.81%）等19位股东共同持股。

从此前大基金的信息来看，资料显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）成立于2014年9月24日，总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。从投资范围来看，与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同，大基金二期的投资方向更加多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

值得一提的是，此前大基金二期分别投资了IDM企业株洲中车时代半导体有限公司、封测企业长电科技汽车电子（上海）有限公司。EDA企业湖北九同方微电子有限公司等。

至于最新成立的大基金三期，业界人士认为，大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。

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