Syensqo加入全球半导体气候联盟(SCC)

发布时间:2024-04-26  

此次合作旨在加速推进全价值链可持续发展


2024年4月26日, 比利时布鲁塞尔   Syensqo现正式成为全球半导体气候联盟(SCC)成员,SCC是国际半导体产业协会(SEMI)发起的一项举措,旨在推动全球半导体行业共同应对气候挑战。作为一家半导体材料供应商,Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴,加速推进整个价值链的可持续发展。


Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示:“半导体在绿色转型方面发挥着至关重要的作用,虽然它位于新技术的核心,但它的制造却属于资源密集型。通过此次合作,Syensqo将为整个价值链的可持续发展路线图做出贡献,推动行业发展,造福人类社会。”


SEMI全球可持续发展项目副总裁Mousumi Bhat博士补充道:“全球半导体气候联盟专注于应对气候变化的挑战,这是任何一家公司都无法独自应对的挑战。我们欢迎Syensqo作为SEMI的长期成员加入SCC,并期待与他们在整个价值链上开展协作。”


Syensqo能够为先进半导体制造的几乎每一个工艺提供高性能材料解决方案,包括用于超纯水管道系统的Solef® PVDF、用于排气管道和湿法制程结构件的Halar® ECTFE、用于O型圈的Tecnoflon® PFR FFKM、用于导热液的Galden® PFPE,以及用于真空泵润滑油的Fomblin® VAC。


此外,Syensqo还推出了ECHO产品组合,通过整合含生物基、回收树脂和质量平衡原料,从而降低材料的碳足迹,同时提供相同的性能水平。Syensqo的目标是到2030年将范围1和范围2的排放量减少40%,并将范围3的排放量降低23%,最终到2040年全面实现碳中和[ 在《温室气体核算体系》(GHGP)的框架内,范围1是指内部生产过程的直接排放,范围2是指所购能源的间接排放,而范围3是指材料供应、包装和运输等上下游来源的所有其他间接排放。]。


Solef®、Halar®、Tecnoflon®、Galden®和Fomblin®均为Syensqo的注册商标。


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从左至右:Syensqo特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning和SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha(照片来源:Syensqo, PR018)



文章来源于:电子工程世界    原文链接
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