近日,三星电子DS部门负责人庆桂显表示,三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。
此外,庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长,并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望,因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。
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