根据中国海关总署最新公布数据，2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。值得注意的是，我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。

进口数据上，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件（普通商品芯片的代表）的进口量也下降了23.8%。

图片来源：海关总署

在出口数据方面，2023年中国累计出口集成电路2678亿颗，较2022年下降1.8%；出口金额13.60万美元，下降10.1%。

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2023年在经济逆风影响下，全球消费电子端特别是智能手机和笔记本电脑持续疲软。另外，在国外相关出口管制措施下，我国在部分先进芯片购买上严重受限。目前，我国正在不断提高本地产量以减少对进口芯片依赖的影响。

海关总署数据显示，2023年度中国大陆芯片产量出现了增长。1-10月份，国内累计生产集成电路2765.3亿块，同比增长0.9%。其中10月份集成电路产量为312.8亿块，同比大增34.5%，创下近几年新高。

据全球半导体观察此前不完全统计，除了7家已暂停搁置的晶圆厂，目前大陆建有44座晶圆厂（12寸晶圆厂25座，6英寸厂4座，8英寸晶圆厂/产线15座）。此外，还有正在建设晶圆厂22座（12英寸厂15座，8英寸厂8座）。未来包括中芯国际、晶合集成、士兰微等在内的厂商还计划建设10座晶圆厂（12英寸厂9座，1座8英寸晶圆厂）。总体来看，大陆预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部专注于成熟制程。

据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。

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